SK海力士今日正式宣布，公司已成功實(shí)現其最新的12層堆疊HBM3E（高帶寬內存）芯片的量產(chǎn)，此次量產(chǎn)的12層HBM3E芯片，不僅突破了現有存儲技術(shù)的限制，更實(shí)現了業(yè)界首個(gè)單顆36GB的內存封裝，較之前的HBM產(chǎn)品容量大幅提升50%。這一成果得益于公司創(chuàng )新的技術(shù)解決方案，包括將DRAM芯片制造得比以往更薄40%，并采用先進(jìn)的硅通孔技術(shù)（TSV）進(jìn)行垂直堆疊。通過(guò)這一設計，SK海力士成功在保持產(chǎn)品厚度不變的同時(shí)，顯著(zhù)提高了存儲容量和性能。
在性能方面，HBM3E芯片同樣表現出色。其數據傳輸速率高達9.6Gbps，帶寬則達到了驚人的819GB/s，相比前一代產(chǎn)品有了質(zhì)的飛躍。這一性能提升將極大地加速數據處理速度，滿(mǎn)足深度學(xué)習、實(shí)時(shí)數據分析等復雜應用場(chǎng)景的需求。同時(shí)，HBM3E還具備低延遲和高效能的特點(diǎn)，為圖形處理、機器學(xué)習和模擬仿真等應用提供了堅實(shí)的硬件基礎。 市場(chǎng)反應方面，SK海力士宣布量產(chǎn)12層HBM3E芯片的消息迅速引發(fā)了市場(chǎng)熱潮。公司股價(jià)在韓國市場(chǎng)一度上漲超過(guò)8%，市值突破120.34萬(wàn)億韓元（約合6351.55億元人民幣）。這一表現不僅體現了市場(chǎng)對SK海力士技術(shù)實(shí)力的認可，也預示著(zhù)HBM3E芯片在未來(lái)智能設備市場(chǎng)中的廣闊前景。 SK海力士作為全球唯一一家開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)供應全系列HBM產(chǎn)品的企業(yè)，其在HBM存儲領(lǐng)域的領(lǐng)導地位進(jìn)一步得到鞏固。公司表示，12層HBM3E芯片在面向AI的存儲器所需的速度、容量、穩定性等方面均已達到全球最高水平。這一產(chǎn)品的推出，不僅滿(mǎn)足了人工智能企業(yè)日益增長(cháng)的需求，也為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的技術(shù)標桿。 業(yè)內人士認為，SK海力士的HBM3E芯片量產(chǎn)將推動(dòng)高帶寬存儲解決方案進(jìn)入新階段。特別是在人工智能和高性能計算領(lǐng)域，這一技術(shù)突破將為行業(yè)帶來(lái)重要的發(fā)展機遇。隨著(zhù)5G和人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，處理大數據的需求愈發(fā)明顯。HBM3E芯片憑借其高性能、低功耗的特點(diǎn)，將在智能設備市場(chǎng)占據重要位置，助力制造商實(shí)現更高效的產(chǎn)品設計和開(kāi)發(fā)。 |
