在今日召開(kāi)的Advancing AI 2025峰會(huì )上，全球半導體巨頭AMD正式發(fā)布基于CDNA 4架構的Instinct MI350系列AI加速器，以“史上最大性能飛躍”向英偉達發(fā)起正面挑戰。新系列包含風(fēng)冷版MI350X和液冷版MI355X兩款產(chǎn)品，搭載288GB HBM3E內存，FP4精度下算力達20.1 PFLOPS，推理性能較前代提升35倍，標志著(zhù)AMD在A(yíng)I算力競賽中邁出關(guān)鍵一步。
核心突破：CDNA4架構重構AI計算范式 MI350系列基于臺積電第二代3nm（N3P）制程工藝，集成1850億個(gè)晶體管，采用Chiplet 3D混合封裝技術(shù)（XCD計算核心+IOD I/O核心），通過(guò)第四代Infinity Fabric總線(xiàn)實(shí)現5.5TB/s芯片間互聯(lián)。其核心創(chuàng )新包括： · 全精度計算引擎：首次支持FP4/FP6低精度格式，結合增強型矩陣計算引擎，在混合精度計算中性能提升2倍，DeepSeek-R1等大模型推理效率達英偉達H100的90%-120%。 · 內存帶寬巔峰：288GB HBM3E內存帶寬達8TB/s，較前代MI325X提升33%，可承載萬(wàn)億參數大模型，700億參數模型推理延遲降至毫秒級。 · 能效比優(yōu)化：通過(guò)架構改進(jìn)與制程升級，MI350X在維持1000W TDP（熱設計功耗）下實(shí)現38倍能效提升，液冷版MI355X峰值功耗1400W，較前代翻倍但性能提升4倍。 市場(chǎng)對標：直擊英偉達軟肋，生態(tài)布局補位 AMD CEO蘇姿豐在發(fā)布會(huì )上直面與英偉達的競爭：“MI355X在FP4精度下生成Token的速度比英偉達B200快20%-30%，每美元投資可多生成40%的Token�！边@一表態(tài)直指英偉達Hopper架構在能效比上的短板。 市場(chǎng)數據顯示，MI350系列已獲得頭部云服務(wù)商青睞： Meta、微軟、甲骨文已在生產(chǎn)環(huán)境部署MI300X，MI350將延續這一合作關(guān)系； OpenAI CEO山姆·阿爾特曼現身捧場(chǎng)，表示期待MI400（2026年發(fā)布）的更強性能； 戴爾、惠普、超微正研發(fā)支持8卡至128卡液冷互聯(lián)的機架級方案，劍指超大規模AI訓練集群。 戰略布局：從芯片到全棧的AI野心 AMD此次發(fā)布會(huì )不僅推出硬件，更構建了端到端AI基礎設施藍圖： 軟件生態(tài)：即將發(fā)布的ROCm 7軟件棧推理性能提升3.5倍，支持LLaMA、DeepSeek等主流模型開(kāi)箱即用，180萬(wàn)個(gè)Hugging Face模型已適配； 系統級創(chuàng )新： MI350X風(fēng)冷機柜：8卡設計高度僅6U，HBM顯存容量18TB，FP8算力590 PFLOPS； MI355X液冷機柜：16卡設計顯存36TB，FP8算力1.28 EFLOPS，較前代密度提升117%； 網(wǎng)絡(luò )突破：聯(lián)合推出智能網(wǎng)卡Pensando Pollara 400，基于Ultra Ethernet標準，卸載GPU/CPU通訊負載，吞吐量較RoCEv2網(wǎng)卡提升10%-20%。 未來(lái)路線(xiàn)圖：MI400與Helios架構蓄勢待發(fā) 蘇姿豐在會(huì )后透露，下一代Instinct MI400將于2026年發(fā)布，搭載432GB HBM4內存，帶寬躍升至19.6TB/s，FP4算力預計達40 PFLOPS。配套的“Helios”AI機架式服務(wù)器將整合EPYC CPU、MI400 GPU和Pensando智能網(wǎng)卡，支持72顆GPU緊密耦合，縱向擴展帶寬達260TB/s。 |
