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國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前公布半導體設備市場(chǎng)報告(Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷(xiāo)售額僅達159.2億美元，較2008年的銷(xiāo)售總額減少46 %。其中，臺灣2009年設備支出高達43.5億美元，是全球半導體設備支出最高的地區。 隨著(zhù)景氣復蘇，晶圓廠(chǎng)和記憶體廠(chǎng)上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠(chǎng)的設備采購金額將可望較去年成長(cháng)88%，而臺灣市場(chǎng)更將成長(cháng)100%，繼續穩坐全球半導體設備采購市場(chǎng)龍頭。 該報告指出，2009年的全球半導體設備銷(xiāo)售總值為159.2億美元，較2008年的295.2億美元衰退46%。以區域市場(chǎng)來(lái)看，各地區的設備支出跌幅皆達兩位數，而臺灣則在臺積電、日月光等大廠(chǎng)的護航下，僅減少13.2%，成為2009年半導體設備支出最高的地區，總金額達43.5億美元。 其次是北美地區的33.9億美元，接下來(lái)的排名依序為南韓、日本、東南亞等其他區域，以及歐洲與中國。若以不同設備類(lèi)別來(lái)看，2009年全球晶圓制造設備市場(chǎng)下滑46%，組裝與封裝設備減少31%，測試設備更少了55%，其他前段制造的設備銷(xiāo)售則衰退44%。 2008~2009年各區域市場(chǎng)半導體設備資本支出(單位: 十億美元) （來(lái)源：SEMI/SEAJ March 2010；注：數值以四舍五入計） 走過(guò)2009年的景氣低潮，2010年對設備業(yè)者而言將是個(gè)好年。 SEMI上周公布的全球晶圓廠(chǎng)預測(SEMI World Fab Forecast)報告，將2010年全球晶圓廠(chǎng)建置和相關(guān)擴產(chǎn)設備采購金額的成長(cháng)率從原本預估的65%調整到88%，預估整體晶圓廠(chǎng)設備投資金額將上看272億美元。 |
