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意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）宣布，其28納米FD-SOI技術(shù)平臺在測試中取得又一項重大階段性成功。繼去年12月公司宣布系統級芯片（SoC）集成電路成功投產(chǎn)后，意法半導體又宣布其法國Crolles工廠(chǎng)生產(chǎn)的應用處理器引擎芯片工作頻率達到3GHz，在指定的工作頻率下新產(chǎn)品能效高于其它現有技術(shù)。 此前，多家企業(yè)相繼推出了FD-SOI處理器。根據摩爾定律，芯片上的晶體管數量約每?jì)赡暝黾右槐�，過(guò)去50年來(lái)半導體工業(yè)始終遵循摩爾定律，連續縮減晶體管的尺寸。晶體管本質(zhì)上是微型通斷開(kāi)關(guān)。隨著(zhù)晶體管尺寸縮減導致芯片密度提高，消費電子產(chǎn)品增加了很多令人興奮的功能，且產(chǎn)品價(jià)格降至消費者預期水平。同時(shí)，這些新功能的運行時(shí)鐘速度非�？�，用戶(hù)通過(guò)鍵盤(pán)、觸摸屏、語(yǔ)音發(fā)布命令，手機可即刻做出響應。 現在，當這些晶體管縮減至納米級別時(shí)，在大小相當于頭發(fā)直徑的面積上，可容納約450個(gè)晶體管 ，物理學(xué)向采用平面CMOS技術(shù)制造的體效應晶片的傳統高速和低功耗優(yōu)勢發(fā)出挑戰。在電路小型化的發(fā)展過(guò)程中，FD-SOI技術(shù)是一個(gè)重大的技術(shù)突破，應用處理器引擎運行速度達到3GHz，預示FD-SOI技術(shù)將被應用于便攜設備、數碼相機、游戲機及各種應用ASIC。在下一代制程中，只有FD-SOI被證明能夠滿(mǎn)足移動(dòng)工業(yè)的最高性能和最低功耗要求，這兩項要求對于提供令人震撼的圖形和多媒體功能且不影響電池壽命至關(guān)重要。 意法半導體執行副總裁、數字產(chǎn)品部總經(jīng)理兼首席技術(shù)制造官Jean-Marc Chery表示：“如我們當初預想，測試證明FD-SOI是一項簡(jiǎn)易、快速、高能效的技術(shù)，我們完全預期到這項技術(shù)的工作速度能夠達到3GHz，而且設計方法與體效應CMOS相同。受益于全耗盡型溝道和反偏壓，低功耗要求也符合我們的預期�！� 意法半導體發(fā)現從28納米體效應CMOS向28納米FD-SOI移植代碼庫和物理IP十分簡(jiǎn)易，因為不存在 MOS歷史效應，使用傳統CAD工具和方法設計FD-SOI數字系統級芯片的過(guò)程與體效應完全相同，從而進(jìn)一步提高了研發(fā)設計的簡(jiǎn)易性。FD-SOI能夠制造高能效的器件，必要時(shí)，動(dòng)態(tài)體偏壓讓器件能夠立即進(jìn)入高性能模式，而在其余時(shí)間保持在低泄漏電流模式，這對于應用軟件、操作系統和高速緩存系統均是完全透明的。與體效應CMOS相比，FD-SOI性能更高，工作電壓更低，能效更高。 |
