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Spansion公司近日宣布，已經(jīng)完成對富士通(Fujitsu)半導體微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門(mén)的收購。根據雙方所達成的協(xié)議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬(wàn)美元收購庫存。Spansion公司總裁兼首席執行官John Kispert表示，憑借閃存、微控制器、模擬業(yè)務(wù)、模擬信號及系統級芯片在內的完整產(chǎn)品組合，Spansion將有望在汽車(chē)、工業(yè)、消費和通訊等領(lǐng)域創(chuàng )造出新的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)機會(huì )。 為什么選擇收購富士通？ “請不要讓收購價(jià)格蒙蔽了雙眼�！盝ohn Kispert解釋說(shuō)，此次收購中，Spansion主要購買(mǎi)了富士通的工程部門(mén)、技術(shù)、設計、開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)和收益部分，富士通的工廠(chǎng)、晶圓廠(chǎng)和加工組裝業(yè)務(wù)則不在其中。因此，富士通也得以保留了自己的工廠(chǎng)和日本的分銷(xiāo)渠道。今后，富士通將成為Spansion MCU和模擬業(yè)務(wù)的晶圓代工廠(chǎng)，沿用既有的55nm、65nm和90nm制程為其量產(chǎn)eFlash MCU。所以，在John Kispert看來(lái)，這筆買(mǎi)賣(mài)中價(jià)格并不是最重要的驅動(dòng)因素，而是雙方合作伙伴的關(guān)系。 “這次收購對雙方來(lái)說(shuō)是互贏(yíng)的�！盝ohn Kispert說(shuō)，“富士通的客戶(hù)能夠確保未來(lái)繼續得到穩定的模擬與微控制器產(chǎn)品供應；Spansion則能夠擴充產(chǎn)品種類(lèi)，提升營(yíng)業(yè)收入，加速實(shí)現進(jìn)軍片上系統解決方案的公司戰略�！彼瑫r(shí)強調稱(chēng)，NOR閃存業(yè)務(wù)仍然居于核心位置，借助新收購的MCU和模擬業(yè)務(wù)，再加上已有的界面接口、功率方面的優(yōu)勢，Spansion才能生產(chǎn)出編程、配置、擴展多合一的產(chǎn)品。 Spansion Q2財報顯示，公司銷(xiāo)售額達到1.95億美元，非GAAP調整后毛利率33.6%，非GAAP調整后運營(yíng)收入1840萬(wàn)美元，即銷(xiāo)售額的9.5%。在過(guò)去3年中，其每季度的利潤率基本保持在10%左右，Q3預計還將按此比例增長(cháng)�！俺杀臼情W存市場(chǎng)競爭關(guān)鍵，Spansion仍將致力于持續降低成本，提高利潤率，這是唯一能夠持續不斷對設計和研發(fā)進(jìn)行投入的前提�！盝ohn Kispert指出。 他在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，現在各微控制器廠(chǎng)商所用架構日趨一致，閃存性能的高低將成為幫助微控制器和模擬產(chǎn)品提高性能的重要籌碼。作為NOR領(lǐng)域的領(lǐng)先廠(chǎng)商，Spansion只有將圖形、安全、界面接口和微控制器技術(shù)都納入其中，才能應對日趨復雜的系統級挑戰。 他同時(shí)否認了兩家公司在收購后會(huì )產(chǎn)生所謂的“文化差異”，并堅持認為雙方特點(diǎn)非常類(lèi)似，例如，都屬于以高標準、高質(zhì)量產(chǎn)品服務(wù)客戶(hù)；重視對工廠(chǎng)、工藝的持續改進(jìn)；商業(yè)模式都是看重眾多的客戶(hù)群，而不是所銷(xiāo)售產(chǎn)品的數量(high buying)等。因此，整合后的當務(wù)之急是需要讓客戶(hù)充分了解雙方整合的意義、未來(lái)產(chǎn)品規劃的路線(xiàn)圖，而富士通原有產(chǎn)品在渠道、代理方面則不會(huì )有任何變化。 與其它半導體公司一樣，Spansion同樣將中國市場(chǎng)列為重中之重。目前，Spansion中國團隊規模超過(guò)350人，主要負責軟硬件設計開(kāi)發(fā)與應用支持。未來(lái)，消費品(電視、攝像機、家用電器、游戲機)、工業(yè)(機器自動(dòng)化、智能能源、醫療設備、網(wǎng)絡(luò )連接)、以及汽車(chē)(車(chē)載娛樂(lè )、駕駛安全輔助、語(yǔ)音識別、3D圖形顯示)將成為Spansion在中國重點(diǎn)發(fā)力的三大領(lǐng)域�！霸谌蛉魏我粋�(gè)地方，微控制器、模擬和內存的產(chǎn)品競爭都非常激烈。我們也明白，低價(jià)策略總是常勝的、奏效的。對此，Spansion已經(jīng)制定了相關(guān)計劃，將努力向客戶(hù)提供具備最高系統性能和最低成本的產(chǎn)品�！� 牽手XMC開(kāi)發(fā)第七代電荷捕獲技術(shù) 同期發(fā)布的另一則消息則是Spansion與XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)簽署技術(shù)許可協(xié)議，允許XMC獲得其浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權。在XMC現有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎上，雙方將進(jìn)一步擴大Spansion授權的65nm、45nm和32nm MirrorBit閃存技術(shù)合作。同時(shí)，這也標志著(zhù)Spanson實(shí)現了其第七代電荷捕獲技術(shù)。 該公司稱(chēng)，MirrorBit相對于傳統的浮柵技術(shù)而言具有很多天然優(yōu)勢，包括：形成存儲單元的過(guò)程中重要的掩膜工序(masking step)更少；在電荷捕獲層中可存儲多個(gè)不同的電荷位(distinct bits of charge)；更大的感應邊際(larger sense margins)可提升可靠性(MirrorBit的2階電壓存儲對比浮柵技術(shù)的多階存儲單元的4級電壓)；更小的存儲單元尺寸，共享位總線(xiàn)(bit line contact)等。 Spansion與XMC的合作始于2008年。簽約后，XMC將與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的工廠(chǎng)共同成為支持Spansion輕晶圓廠(chǎng)戰略(fab lite manufacturing strategy)的核心，再連同海力士、UMC等其它代工廠(chǎng)商，將有助于Spansion創(chuàng )造一個(gè)靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò )�！癤MC很好的繼承了SMIC在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制上的優(yōu)勢。而且全球做內存的工廠(chǎng)本來(lái)就不多，更不要說(shuō)做32nm工藝的�！盝ohn Kispert說(shuō)。 除了與XMC合作外，Spansion年初還與UMC(聯(lián)華電子)合作開(kāi)發(fā)嵌入式電荷捕獲技術(shù)(eCT)。這是MirrorBit的變種技術(shù)，相比傳統NOR閃存生產(chǎn)工藝，經(jīng)過(guò)修改和邏輯優(yōu)化后，該技術(shù)具備更快存取時(shí)間(低于10ns)和更低功耗，使用更少的光罩制程步驟，且易與邏輯整合。有望通過(guò)UMC 40nm低功耗邏輯工藝，生產(chǎn)出高性能/低功耗的SoC解決方案。 |
