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封裝作為LED產(chǎn)業(yè)鏈承接上下的最重要一環(huán)，其形式越來(lái)越多樣化。而封裝形式能不能降低成本，對于整個(gè)燈具成本的降低起著(zhù)關(guān)鍵性的作用。為了推出低成本高性能的LED封裝產(chǎn)品，各大封裝企業(yè)在封裝形式的創(chuàng )新上，可謂是下足了功夫。今年以來(lái)，國內LED封裝行業(yè)規模急劇增加。2014年國內LED封裝出貨量增速超過(guò)70%，初步預估2015年中國本土企業(yè)的LED封裝規模將占到全球比重的40%以上。 近兩年來(lái)，一種基于EMC支架的全新封裝形式--EMC封裝非�；馃�。其采用Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式，憑借多項優(yōu)勢吸引著(zhù)相當一部分的LED封裝廠(chǎng)商積極導入。 市場(chǎng)前景被看好 EMC封裝支架是用環(huán)氧塑封料做成的白色支架，是一款革命性的產(chǎn)品，它具備耐高溫、抗UV的性能，以及在高溫下良好的抗黃化的功能。封裝材料PPC在過(guò)濾活性炭之后，膠體表面會(huì )發(fā)生變化，而EMC沒(méi)有任何的變化。此外在PPA經(jīng)過(guò)實(shí)驗之后，在150度的情況下，反射率只能保持40%，而EMC卻可以保持70%。很多業(yè)內人士認為從今年開(kāi)始，會(huì )有更多的LED封裝廠(chǎng)商投入到EMC封裝產(chǎn)品的研發(fā)中來(lái)。 對于封裝工藝的改變，封裝設備廠(chǎng)商更加的敏銳，EMC封裝的面市讓很多相關(guān)廠(chǎng)商看到了新的市場(chǎng)機遇。預計2015年的LED市場(chǎng)，不管是EMC還是EMC配套的產(chǎn)品，都將會(huì )呈現出爆發(fā)式的增長(cháng)。 中大功率為主 EMC封裝是以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)，最大的特點(diǎn)是耐高溫，其甚至可以在105℃焊腳下正常工作�；谶@個(gè)特點(diǎn)，業(yè)內一致認為，EMC封裝在需要耐高溫的中大功率器件上使用更有優(yōu)勢。目前市面上EMC封裝產(chǎn)品主要是3030居多，并集中在中大功率領(lǐng)域，比如飛利浦、歐司朗的3030都是用的EMC封裝支架，都是大功率的產(chǎn)品。 至于EMC封裝為何更適合用于中大功率，由于EMC封裝可以拼成一個(gè)COB的結構，以實(shí)現集成光源的效果，因此光效上是有所提升的，非常適合室外路燈、隧道燈等中大功率照明領(lǐng)域。EMC耐熱性能非常強，而中大功率的發(fā)熱量是比較大的，如果去做小功率的話(huà)不劃算，有些大材小用。在EMC封裝過(guò)程中，對膠水、熒光粉的性能將提出更高的要求，目前膠水越來(lái)越薄型化，用在EMC封裝需要膠水的耐熱性更高，而熒光粉需要更高的耐濕耐溫性，這些要求并不是每一家輔料廠(chǎng)都能夠匹配得上的。 另外，EMC封裝還存在熱流明維持率的問(wèn)題。解決方案有兩個(gè)，一是開(kāi)發(fā)導熱率較高的固晶膠，其次是降低固晶膠厚度，使產(chǎn)品熱阻更加低。 成本有待降低 盡管EMC封裝在市場(chǎng)非�；馃�，但整體市場(chǎng)接受程度卻相差迥異，主要的原因還在于成本。據了解，為了保證產(chǎn)品品質(zhì)，有的廠(chǎng)家選用模壓工藝生產(chǎn)平面式EMC支架，但是因為熱固性材料無(wú)法回收利用，導致價(jià)格居高不下。 因此目前成本太高是EMC封裝缺乏競爭力最主要的原因之一，EMC的結構形式以及制造良品率都會(huì )影響到支架的成本，基于這方面的考慮，一些廠(chǎng)商在EMC封裝上面主要是結合切割和模壓的方式在走，在成本方面2015年會(huì )比2014年會(huì )有很大的進(jìn)步。（電源網(wǎng)） ------------------------------------------------------------- 集芯城—IC正品原裝大批量在線(xiàn)商城：http://www.icjxc.com/ 關(guān)注集芯城微信號：icjxc520，最新IC采銷(xiāo)行情、新品發(fā)布、電子干貨、商情資訊應有盡有！ |
