TI推出其采用CapTIvate技術(shù)的MSP430 FRAM抗噪電容式觸摸MCU

發(fā)布時(shí)間:2015-11-17 10:31    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: MSP430 , CapTIvate , FRAM , 電容式觸摸
通過(guò)FRAM與CapTIvate技術(shù),業(yè)界最低功耗的MSP430 MCU可實(shí)現金屬觸摸、最高分辨率滑塊和3D手勢等功能

德州儀器 (TI) 推出其采用了CapTIvate 技術(shù)的MSP430 FRAM微控制器 (MCU)。作為目前業(yè)界功耗最低的電容式觸摸MCU,采用CapTIvate技術(shù)的全新MSP430FR2633 MCU可為電子訪(fǎng)問(wèn)控制、家電、個(gè)人電子以及工業(yè)控制面板等處于嘈雜環(huán)境下的各類(lèi)應用提供全面的硬件和軟件特性,以確保其發(fā)揮最為可靠的性能表現。MSP430FR2633 MCU是TI 16位超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的延伸,旨在幫助處于不同技術(shù)水平的設計人員搭建具有電容式按鈕、滑塊、滾輪或近距離(BSWP) 傳感器的穩健人機界面 (HMI),同時(shí)可利用不同厚度的塑料、玻璃和金屬涂蓋層來(lái)實(shí)現多觸摸設計。此外,設計人員還可以通過(guò)全新的CapTIvate設計中心來(lái)快速開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的解決方案。CapTIvate設計中心是一個(gè)圖形用戶(hù)界面 (GUI) ,能夠允許開(kāi)發(fā)者通過(guò)拖放傳感器來(lái)實(shí)現快速系統配置,并在5分鐘內開(kāi)始對性能進(jìn)行調節。

通過(guò)FRAM與CapTIvate技術(shù)體驗低功耗的差異

芯片上的觸摸喚醒硬件在CPU關(guān)閉的情況下可持續掃描多達4個(gè)的電極,在睡眠模式下,每個(gè)按鈕的電流消耗僅有0.9µA,達到業(yè)界領(lǐng)先水平。因此,在由單個(gè)紐扣電池供電的情況下,設備的運行時(shí)間可長(cháng)達15年。業(yè)內最寬泛的低功耗鐵電隨機存取存儲器 (FRAM) MCU產(chǎn)品組合特有的非易失性存儲器不僅具有更強的耐用性,同時(shí)寫(xiě)入速度快出100倍,能夠讓系統在極短的時(shí)間內從最低功耗待機模式中喚醒。在電源出現故障時(shí),FRAM還能提供保存和恢復按鈕的選項,因此可以省去備用電池所占據的額外空間。

具有CapTIvate技術(shù)的MSP430FR2633 MCU在無(wú)損其它性能的情況下為開(kāi)發(fā)人員提供了巨大的設計靈活性。在存取控制系統中,近距離傳感器可能會(huì )被用來(lái)照亮屏幕,而大型的按鈕矩陣將用于支持用戶(hù)輸入。此外,自電容為近距離感測提供了更高的靈敏度,而互電容可在較低串擾的情況下實(shí)現大量按鈕的緊密排列。CapTIvate技術(shù)所提供的靈活性可同步支持自電容和互電容,從而實(shí)現增強的系統解決方案。MSP430FR2633 MCU能夠支持16個(gè)按鈕的自電容以及64個(gè)按鈕的互電容模式。

首次在TI MSP430FR2633 MCU上采用的全新CapTIvate技術(shù)可提供例如專(zhuān)用穩壓器、跳頻、零交叉同步以及在嘈雜環(huán)境中避免錯誤檢測的信號處理算法等多種高級硬件特性。此外,擴展頻譜計時(shí)還可降低電磁輻射,從而減少其對于系統電路的影響。

特有CapTIvate技術(shù)的MSP430FR2633 MCU的其它特性和優(yōu)勢:
•    MSP430FR2633 MCU的傳導噪聲抗擾度高達10Vrms,同時(shí)其ESD與EFT高達4KV峰值電壓,可用于滿(mǎn)足針對IEC-4-x的標準。
•    創(chuàng )建具有低功耗數據記錄功能的智能人機界面 (HMI) 系統時(shí)不會(huì )縮短產(chǎn)品使用壽命或增加產(chǎn)品功耗。
•    可用于快速評估自電容、互電容和近距離解決方案的全面MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)套件。針對抗噪性和濕度抑制的參考設計與代碼示例可實(shí)現快速評估并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
•    TI的觸覺(jué)解決方案可支持廣泛的電壓、線(xiàn)性諧振器 (LRA) 和品質(zhì)偏心旋轉(ERM) 制動(dòng)器,以提供真實(shí)且始終如一的觸覺(jué)效果。此外,在MSP430FR2633 MCU開(kāi)發(fā)套件中還提供了一個(gè)針對集成觸覺(jué)反饋的參考設計。

定價(jià)和供貨

MSP430FR2633 MCU現已開(kāi)始提供樣片。具有高達16KB FRAM、多種特性和封裝尺寸的器件將于2015實(shí)現量產(chǎn)。開(kāi)發(fā)人員可利用MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate MCU開(kāi)發(fā)套件立即開(kāi)始設計工作。

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