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Coventor公司最近已經(jīng)與Cadence Design Systems公司組建成團隊，并建立起世界首個(gè)將三維MEMS設計及模擬與CMOS集成電路結合的開(kāi)發(fā)環(huán)境。MEMS+IC模式已在5月18日德國慕尼黑的Cadence CDNLive EMEA會(huì )議上亮相。 在傳統的設計中，面向CMOS特定用途集成電路（ASIC）的MEMS芯片總是需要單獨進(jìn)行設計，不管兩者是制作成互相分開(kāi)的芯片還是被安置在同一個(gè)裸片上。此外，MEMS結構的設計通常采用三維CAD系統，當把MEMS設計轉移到半導體電路模擬器和驗證工具時(shí)，對工藝參數進(jìn)行繁瑣的手工翻譯會(huì )帶來(lái)諸多不便。 而如今，Coventor已與Cadence公司合作，預先調整其新的MEMS+3-D CAD系統，與Cadence的Virtuoso原理圖編輯器進(jìn)行兼容，在連接過(guò)程中可對所有的尺寸和工藝參數進(jìn)行自動(dòng)翻譯。MEMS+IC模式進(jìn)而充分聯(lián)合了兩類(lèi)設計工作，實(shí)現聯(lián)合仿真和聯(lián)合校驗。 兩個(gè)團隊合作的目標是建立起一套基于MEMS的IC工藝：其中MEMS團隊使用3D CAD技術(shù)建立MEMS機械傳感器（或執行器）模型，而IC團隊則使用EDA工具來(lái)創(chuàng )建與前者對應的集成電路，實(shí)現MEMS設計，并為實(shí)現MEMS機械部件的信號進(jìn)出補充必要的信號處理電子電路。當IC團隊在MEMS團隊的基礎上添加完電子元件之后，可以運行聯(lián)合仿真工具（Spectre或 UltraSim）進(jìn)行仿真調試。仿真和校驗完成后，即可生成最終設計報告，包括最終的參數化設計布局，提供為代工廠(chǎng)。 同時(shí)，Convertor設計團隊也正努力與除Virtuoso以外的其他設計環(huán)境集成，公司下一步的計劃是將其與Matlab的Simulink進(jìn)行集成和兼容。 |
