讓他們拼去吧

最好拼個(gè)你死我活，這樣大家才能受惠

未必。Intel的優(yōu)勢是在通用CPU領(lǐng)域，并且正在向嵌入式領(lǐng)域滲透。ARM的優(yōu)勢在嵌入式領(lǐng)域，AMD雖然是通用領(lǐng)域的，但是跟Intel完全不是一個(gè)量級的。

我的感覺(jué)是，因為Intel正在逐漸向嵌入式領(lǐng)域滲透，而且進(jìn)展神速，所以ARM有點(diǎn)慌神了，遂聯(lián)合AMD一起抱團取暖，共同抗衡Intel的壓力。至于說(shuō)要威脅Intel，還言之過(guò)早呢。

如果能把能耗降低，或者將現在的電池技術(shù)提升一個(gè)量級，那么intel肯定是首先了

ARM在消費類(lèi)多媒體市場(chǎng)肯定會(huì )輸掉

但是無(wú)論怎么說(shuō)，低功耗產(chǎn)品都會(huì )受歡迎，ARM的優(yōu)勢

ARM在高端已經(jīng)沒(méi)有什么玩意了， A8/9的工藝要求45納米技術(shù)，搞得現在只有TI才購買(mǎi)和出了產(chǎn)品。
ST 購買(mǎi)了A8的授權，到現在讀未能出產(chǎn)品。
其他半導體例如 三星,飛思卡爾 等并沒(méi)有購買(mǎi)A8內核，而是ARM11內核。

ARM的高端A8/A9內核要求很高的工藝（現在規定是45納米工藝）才能生產(chǎn)與到達低的功耗要求。

A8 的 NEON 處理媒體性能很一般。搞得現在MARVOLL的XCALE 系列的芯片性能已經(jīng)超過(guò)了A8,
而且最大的問(wèn)題是，XCALE的工藝要求是90納米。目前已經(jīng)產(chǎn)品化的頻率是800MZH和1GHZ
而A8產(chǎn)品化的只有TI的OMAP系列，最高才600MHZ.

想想XCALE的90納米要求就能達到ARM A8的45納米要求，這個(gè)就是ARM最大的問(wèn)題了。
之前 ARM成尋求IBM的幫助，這樣看來(lái)IBM并沒(méi)有給ARM多大支持。哈哈。

畢竟這樣的合作，對IBM來(lái)說(shuō)沒(méi)有什么好處嘛！IBM現在是NO。1的老大，從超級計算機和CPU芯片。
他們的產(chǎn)品化芯片 POWER6  4核,都已經(jīng)早可上6GHZ的水平了。

lelee007 說(shuō)的沒(méi)錯，關(guān)鍵就看功耗和電源之間的平衡了，只要能夠解決這對矛盾，Intel必將所向披靡的。

而現實(shí)恰恰就是，這個(gè)問(wèn)題的解決，已經(jīng)基本跨過(guò)門(mén)檻了，嘿嘿：
1、Intel已經(jīng)于最近發(fā)表了最新版本的ATOM系列CPU，號稱(chēng)最大功耗低于2W；明年的目標是1W以?xún)�。這就很接近目前ARM系的水平了（0.5W左右）。
2、電池的最新進(jìn)展。首先ST已經(jīng)在開(kāi)發(fā)最新的薄膜鋰電池，號稱(chēng)比同體積的常規鋰電的電量多出10～20倍，明年上市；而MIT也于年初發(fā)表論文說(shuō)，發(fā)明了快速充電法，可以在10秒內將鋰電充滿(mǎn)，預計3年內可以正式商品化。
    僅就這兩條消息，就足夠要了ARM和AMD的命了，嘿嘿！