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當大部份芯片廠(chǎng)商都感覺(jué)到遵循摩爾定律之途愈來(lái)愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術(shù)類(lèi)別思考適合的解決方案。 “發(fā)展3DIC時(shí)所面臨的問(wèn)題，不是單一工具可以解決的，”新思(Synopsys,Inc.)總裁兼營(yíng)運長(cháng)陳志寬指出，“每一顆3D芯片都是從數個(gè)2D元件所組成的，特別是在異質(zhì)芯片的整合上，存儲器、邏輯、類(lèi)比混合訊號還有數位部份……要想將它們堆棧起來(lái)，有許多因素必須加以考量，功率、線(xiàn)路、訊號等，都對工具端帶來(lái)極大的挑戰�！� “我們跟很多人在做制程開(kāi)發(fā)，現在有幾家公司跑到20或14nm了，”陳志寬表示。沒(méi)錯，現在要解決面積問(wèn)題，大家都指望3DIC，現在確實(shí)有一些3DIC在設計，但都是客制化的，而且現在也已經(jīng)有業(yè)者采用硅內插器來(lái)做2.5D的IC了，但談到3DIC，它現在仍處于開(kāi)發(fā)階段。 “最近2~3年，我們一直在做3DIC的研究與合作。從EDA供應商角度來(lái)說(shuō)，新思目前所有的工作，都是在既有工具的基礎上，去思考怎么面對3DIC的設計。舉例來(lái)說(shuō)，”陳志寬表示，“以布局布線(xiàn)而言會(huì )需要更多的via，但這些via如何布局？這些via的尺寸也已經(jīng)與過(guò)去不同了，過(guò)去只需考慮金屬層，但現在要穿過(guò)硅芯片�！� 另一方面，當把芯片堆棧在一起時(shí)，熱的問(wèn)題也更加凸顯了――存儲器在上或在下？從布局布線(xiàn)方面來(lái)看，如果你有5層存儲器，每一層都一樣，那是最容易互連的，但問(wèn)題在于3D芯片的目標是要整合不同類(lèi)型的芯片，所以，今天每一款用于2D芯片的設計工具，無(wú)論在改良或設計時(shí)，都要加一些3D的設計思考在其中。 新思日前甫慶祝在臺成立已屆滿(mǎn)20周年，回顧伴隨臺灣電子產(chǎn)業(yè)成長(cháng)的過(guò)程，陳志寬表示，和過(guò)去不同，今天的電子產(chǎn)業(yè)可看到系統公司對終端應用市場(chǎng)的掌控程度更加提高了，而這種趨勢對整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)和整個(gè)價(jià)值鏈都將帶來(lái)深遠影響。 他指出，過(guò)去的IC設計公司是開(kāi)發(fā)架構、設計芯片，然后交給系統公司，但現在，消費性電子日益縮短的生命周期不斷壓縮開(kāi)發(fā)時(shí)程，改變了整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，包括芯片設計公司都面臨了許多變革。 整個(gè)IC設計領(lǐng)域正呈現出三個(gè)主要變化趨勢，陳志寬表示，首先是SoC設計。雖然這個(gè)概念已經(jīng)出現多年，但這個(gè)趨勢是緩慢在發(fā)酵的。舉例來(lái)說(shuō)，許多中國大陸的IC設計公司也采用IP模塊來(lái)開(kāi)發(fā)SoC，他們的芯片可能尺寸不小，但他們更加注重功能了。 第二是軟件。今天的芯片公司軟件工程人員比重一直在增加，一些大型芯片廠(chǎng)商如Nvidia的軟件員工或許比硬件多了。第三是改善驗證速度──這方面透過(guò)更有效的系統原型平臺，能協(xié)助IC設計業(yè)者更快提供解決方案。 某種程度來(lái)說(shuō)，今天的芯片業(yè)者注重功耗和功能特性，更甚于尺寸的微縮�；蛟S在消費電子崛起，為整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更龐大開(kāi)發(fā)時(shí)程壓力下，這是必然的轉移趨勢。但與其無(wú)止盡追求微縮而付出龐大投資，善用既有工具及方案來(lái)開(kāi)發(fā)或改善產(chǎn)品性能，會(huì )是更好的選擇。 |
