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全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì )今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。 該更新版標準可以通過(guò)JEDEC網(wǎng)站免費下載。具體的鏈接為： http://www.jedec.org/standards-documents/results/jesd9b. 制定該標準的目的是在制造混合微電子電路/微電路時(shí)驗證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件。它適用于封裝生產(chǎn)商與微電路生產(chǎn)商從封裝部件的進(jìn)貨檢驗到完成的微電路的最終檢驗。 JESD9B 標準還將取代并包括重寫(xiě)了的JESD27標準- 《微電子封裝陶瓷封裝規范》。此外，JESD9B標準還包括 MIL-STD-883標準 及《測試方法2009: 外觀(guān)》標準的所有相關(guān)領(lǐng)域。它旨在和這些標準配合使用，而不發(fā)生沖突。 JESD9B標準根據封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)展與用戶(hù)失效模式歷史記錄加入了新的標準同時(shí)也更新了舊的標準，既有為提高質(zhì)量適當提高的標準，也有根據使用的歷史適當降低的標準。 該標準還包括所列舉的各種狀況的清晰易懂的彩色照片或視圖。 “該更新標準是由金屬與陶瓷封裝廠(chǎng)商、混合/微電路/半導體生產(chǎn)商、以及航天/航空/軍事與商業(yè)用戶(hù)等多方面花費無(wú)數時(shí)間協(xié)作的結果�！� VPT公司首席運營(yíng)官及負責更新該標準的JC-13.5工作組組長(cháng)肖恩•格拉漢姆指出。 “我們相信，JESD9B標準的發(fā)布將會(huì )收到所有生產(chǎn)商與用戶(hù)的歡迎。 他們都將因為在這些關(guān)鍵檢驗標準方面有了一個(gè)共同的參考基點(diǎn)而獲益�！� |
