|
JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì ) - 全球電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導標準制定機構日前發(fā)布DDR3 串行存在檢測(SPD)文檔第四版。該更新版文檔 - 《SPD4_01_02_11, 發(fā)布編號21A SPD 附件K - DDR3 SDRAM模組串行存在檢測 (SPD) 》包括對3種新型內存模塊的文檔支持，可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò )鏈接: http://www.jedec.org/sites/default/files/docs/4_01_02_11R21A.pdf直接免費下載。 “專(zhuān)用存儲模塊正在擴大系統設計工程師的選擇多樣性，而串行存在檢測文檔是記錄這些新型模塊特性的可靠一致的方法，系統軟件可以據此來(lái)調適系統性能�！� JEDEC 動(dòng)態(tài)隨機存儲器（ＤＲＡＭ）技術(shù)委員會(huì )JC-45主席邱德明指出�！埃模模遥场。樱校囊幐裎臋n的發(fā)布為用于高端計算平臺的加載降低ＤＩＭＭ以及用于打印機等嵌入式應用的１６位ＳＯ－ＤＩＭＭ與３２位ＳＯ－ＤＩＭＭ提供支持�！彼a充道。 JEDEC負責存儲模塊技術(shù)標準的JC-45技術(shù)委員會(huì )在制定新型存儲模塊類(lèi)型標準的同時(shí)制定了該ＳＰＤ規格文檔，目的是實(shí)現根據各模塊所用的ＤＤＲ３存儲器特性進(jìn)行性能優(yōu)化。 SPD文檔存在于所有JEDEC DRAM模塊中。 在初始化過(guò)程中，系統可以讀取存儲容量、速度、支持電壓以及熱傳感器的存在等相關(guān)參數來(lái)動(dòng)態(tài)配置系統。 使用第四版ＤＤＲ３�。樱校囊幏段臋n的模塊預計將于明年由各生產(chǎn)商推出。 |
