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來(lái)源：雷科技 早前，英特爾曾經(jīng)就自己的未來(lái)處理器架構和工藝發(fā)展公布過(guò)路線(xiàn)圖，在英特爾的計劃中，將于2025年完成1.8nm制程的量產(chǎn)，并應用到18代酷睿處理器上。在3年內完成10nm到1.8nm的跨越，這個(gè)計劃聽(tīng)起來(lái)就十分瘋狂，畢竟從14nm到10nm的升級，英特爾整整花了7年的時(shí)間。 
當然，14nm到10nm的進(jìn)度緩慢，主要還是當時(shí)的英特爾缺少競爭對手，不需要依靠制程工藝的優(yōu)勢來(lái)戰勝對手，只需要按部就班的進(jìn)行性能升級，就可以讓用戶(hù)乖乖掏錢(qián)。 隨著(zhù)AMD的銳龍處理器橫空出世，并且由臺積電代工制作，憑借制程工藝+架構的雙重優(yōu)勢，AMD在處理器市場(chǎng)中上演了一次驚天逆襲，短短3年時(shí)間就搶占了大量的市場(chǎng)份額。 回過(guò)味的英特爾從2019年開(kāi)始加大制程工藝的研發(fā)投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架構，最終在2021年成功拿出12代酷睿處理器，以全新的架構和成熟的10nm制程獲得了市場(chǎng)的認可，并在次年的13代酷睿處理器發(fā)布后實(shí)現真正的反超。 英特爾的技術(shù)實(shí)力確實(shí)強大，但是想要在3年內實(shí)現從10nm到1.8nm的飛躍，依然是一個(gè)瘋狂的計劃，那么這個(gè)瘋狂的計劃是否可能實(shí)現呢？ 工藝“奇跡”要來(lái)了？ 如果說(shuō)在2025年實(shí)現1.8nm制程并量產(chǎn)是瘋狂的計劃，那么英特爾近日公布的新路線(xiàn)圖則更加離譜。在最新的路線(xiàn)圖中，英特爾會(huì )在今年發(fā)布Intel 4制程，在Q3或Q4發(fā)布的14代酷睿處理器就會(huì )使用該制程。 同一時(shí)間面世的還包括Intel 3，不過(guò)Intel 3將會(huì )被用在至強處理器系列，在消費級市場(chǎng)應該是看不到的。而在2024年的上半年，英特爾將會(huì )發(fā)布Intel 20A制程，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是2nm，而在2024年的下半年則會(huì )發(fā)布Intel 18A制程，也就是我們前面說(shuō)到的英特爾目前制程工藝計劃升級表中的終點(diǎn)——1.8nm。
圖源：英特爾 據悉，Intel 18A將會(huì )被用在多個(gè)系列的處理器中，比如16代酷睿處理器Lunar Lake和新的至強系列上。有意思的是，Lunar Lake在早前的英特爾說(shuō)明會(huì )中曾經(jīng)出現過(guò)，只不過(guò)是以“15W的低功耗處理器”身份出現在文檔中，如果說(shuō)Lunar Lake是低功耗系列的架構，那么英特爾很有可能打算復刻2021年的操作。 2019年的時(shí)候，英特爾就已經(jīng)對外發(fā)售了10nm制程的處理器，只不過(guò)因為技術(shù)尚未成熟，所以?xún)H用于制作低功耗的移動(dòng)處理器，為此甚至在常規的高性能移動(dòng)處理器產(chǎn)品線(xiàn)外新增了一條新的產(chǎn)品線(xiàn)。 同年發(fā)布的10代酷睿處理器依然使用的是14nm制程，即使是次年發(fā)布的11代酷睿也同樣如此，桌面端和高性能移動(dòng)端依然使用14nm制程，只有新產(chǎn)品線(xiàn)才使用10nm工藝。 直到2021年的12代酷睿處理器發(fā)布，英特爾的10nm制程才終于優(yōu)化到可以被用到桌面端和高性能移動(dòng)端上，同時(shí)還發(fā)布了全新的架構，也就是大小核設計的Alder Lake。
圖源：英特爾 從2019年首發(fā)到2021年成熟，英特爾的10nm制程花了兩年多的時(shí)間才完全成熟，如果說(shuō)Lunar Lake真如英特爾所說(shuō)的那樣是低功耗處理器，那么很有可能要等到2025年才能夠在桌面端看到使用Intel 18A制程的產(chǎn)品。 如果真是如此，那么整體計劃就大致上與英特爾在之前公布的差不多，只不過(guò)將其中的部分產(chǎn)品線(xiàn)提前到了2024年下半年，以此來(lái)取得宣傳口徑上的領(lǐng)先。當然，不管是2024下半年還是2025年，對于英特爾來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的挑戰，要知道臺積電直到今年才完成了3nm制程的量產(chǎn)，2nm還要等到2024年才有可能完成。 不管怎樣，如果英特爾真的在2024年發(fā)布1.8nm制程，那么在半導體領(lǐng)域都足以稱(chēng)得上是“奇跡”。 臺積電的勁敵登場(chǎng)？ 英特爾公布了自己的路線(xiàn)圖后，最慌的公司是哪個(gè)？或許你會(huì )說(shuō)是AMD，但我卻認為是臺積電。對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)，英特爾如果在工藝上領(lǐng)先，確實(shí)會(huì )使其在市場(chǎng)份額受到挑戰，但是AMD目前的銳龍架構并不落后，在臺積電的制程保證下至少也不會(huì )輸于英特爾，情況再差也不會(huì )比10年差。 而在臺積電看來(lái)，英特爾的先進(jìn)制程如果成功量產(chǎn)，那么將會(huì )直接威脅到自己的全球半導體代工地位。早前，英特爾不僅公布了新的制程計劃，同時(shí)也在按部就班的推動(dòng)半導體代工業(yè)務(wù)的前進(jìn)。 雖然英特爾早前宣稱(chēng)有可能會(huì )與臺積電接觸，并將部分處理器交給臺積電生產(chǎn)，但是從目前的情況來(lái)看，這個(gè)計劃應該是暫時(shí)擱置了。原因有很多，比如英特爾自己的工藝研發(fā)進(jìn)度超過(guò)預期、PC等市場(chǎng)的持續萎靡等，當然，最主要的原因應該是臺積電的3nm等先進(jìn)制程要價(jià)過(guò)高。 對于英特爾來(lái)說(shuō)，目前的10nm或者說(shuō)Intel 7制程就已經(jīng)足夠保證自己在相關(guān)市場(chǎng)的領(lǐng)先，而且在成本上要遠低于找臺積電代工。即使臺積電代工的處理器可以進(jìn)一步擴大優(yōu)勢，但是成本增加所帶來(lái)的價(jià)格漲幅，很有可能會(huì )使這個(gè)優(yōu)勢降低甚至變?yōu)榱�，至少對于多數個(gè)人用戶(hù)來(lái)說(shuō)，10%的功耗差距還是100美元，多數人恐怕會(huì )選擇后者。 所以，英特爾與臺積電之間的合作沒(méi)有下文是很正常的，即使有合作，或許也會(huì )僅限于少數幾個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)。而且英特爾還打算挖臺積電的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特爾就放話(huà)將會(huì )加大半導體制造方面的投入，并將在未來(lái)開(kāi)始承接第三方公司的代工需求。 作為全球第一的半導體代工老大，臺積電顯然不想看到在處理器行業(yè)呼風(fēng)喚雨的英特爾進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，而且，對于臺積電來(lái)說(shuō)，英特爾在美國政商界的人脈與地位，都是自己無(wú)法比擬的。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果英特爾的代工在價(jià)格、效能上都不弱于臺積電，或是僅有微小差距，那么在英特爾的影響力下，多數歐美廠(chǎng)商或許都會(huì )選擇英特爾而非臺積電。一旦英特爾進(jìn)入代工市場(chǎng)，那么兩者就是直接的競爭對手關(guān)系了，看看臺積電對三星的態(tài)度，就可以知道基本沒(méi)有緩和的可能。 對于英特爾來(lái)說(shuō)，制程工藝的研發(fā)順利進(jìn)行，將會(huì )使其在未來(lái)的半導體市場(chǎng)中具有更大優(yōu)勢，在面對AMD等對手的時(shí)候也有更多的應對手段。同時(shí)，英特爾的代工業(yè)務(wù)如果進(jìn)展順利，那么勢必會(huì )改變半導體代工市場(chǎng)的格局，屆時(shí)英特爾將毫無(wú)疑問(wèn)的坐穩半導體第一企業(yè)的寶座。 而在英特爾之外的企業(yè)看來(lái)，如果英特爾真的發(fā)展到如此恐怖的地步，或許就是聯(lián)手的時(shí)間了，屆時(shí)，我們將看到半導體市場(chǎng)上演一場(chǎng)新的龍爭虎斗。 |
