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臺積電將嘗試在未來(lái)獨力為客戶(hù)提供整合3D芯片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當合理，但部份無(wú)晶圓芯片設計廠(chǎng)商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會(huì )限制他們的選擇。 在當前的半導體制程技術(shù)愈來(lái)愈難以微縮之際，3D芯片堆疊為芯片設計指引了一條全新的發(fā)展道路。然而，晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)和整合芯片制造商對于如何解決3D堆疊制造方面的技術(shù)挑戰仍充滿(mǎn)疑慮。 臺積電聲稱(chēng)，他們的方法將更簡(jiǎn)單、更便宜，而且要比使用多家晶圓廠(chǎng)、封裝廠(chǎng)和其他合作伙伴的方式更加可靠。臺積電主要開(kāi)發(fā)硅穿孔(TSV)技術(shù)，并為其晶圓廠(chǎng)添加了封裝能力。 這家臺灣的晶圓廠(chǎng)已經(jīng)為大約五家客戶(hù)制造3D測試芯片，包括原先使用Amkor封裝廠(chǎng)的賽靈思(Xilinx)在內。只要他們愿意，這些“第一批”3D客戶(hù)還是能繼續與他們選擇的外部伙伴合作，“但針對新客戶(hù)，我們則提供單一的整合型解決方案，”臺積電資深研發(fā)總監Doug Chen-Hua Yu對電子工程專(zhuān)輯表示。 “在我們的客戶(hù)群中，有一部份希望我們與其他伙伴合作，但許多客戶(hù)更喜歡我們提供的整體解決方案，”Yu說(shuō)。 Yu在一場(chǎng)3D技術(shù)研討會(huì )上指出，使用單一晶圓廠(chǎng)的策略，將可避免因搬運過(guò)程而導致薄形晶圓損壞，這對3D IC來(lái)說(shuō)是必要的，而且能避免事后追溯究竟誰(shuí)該為晶圓破損負責的情況。臺積電也認為能以低于封裝廠(chǎng)的固定設備成本并消除一些不必要的步驟，這也更有助于降低制造成本。 當一位封裝分析師Jan Vardaman則問(wèn)到臺積電如何發(fā)展測試、組裝和基板等目前均掌握在封裝廠(chǎng)手里的專(zhuān)有知識時(shí)，Yu表示，“這種方案從提出至今才不過(guò)2~ 3季而已，這是因為在和數家客戶(hù)合作后，我們發(fā)現可靠性問(wèn)題正在惡化，風(fēng)險性不斷提高，而且變得更加復雜�！彼M(jìn)一步指出，必須要有人站出來(lái)應對這些挑戰，這是一場(chǎng)全新的球賽，恐怕你沒(méi)辦法再用過(guò)去慣用的方法來(lái)應對了。 Xilinx計劃繼續使用臺積電與Amkor的晶圓廠(chǎng)+封裝廠(chǎng)組合來(lái)制造其2.5D芯片。該公司稍早前推出的Virtex 2000T便是采用2.5D制程。 “一般來(lái)說(shuō)，無(wú)晶圓廠(chǎng)都喜歡自由度高一些的運作模式，”Xilinx技術(shù)長(cháng)Ivo Bolsens對電子工程專(zhuān)輯說(shuō)�！拔疫�沒(méi)看到任何特殊設計流程會(huì )出于技術(shù)上的理由而需要采用此種方法�！� 分析師指出，臺積電將面臨極大競爭，而且可能被迫進(jìn)入一個(gè)有著(zhù)眾多其他參與廠(chǎng)商的局面。 “臺積電想一手包辦，”Semico Research分析師Jim Feldhan說(shuō)�！八麄兪呛苡杏職�，但我們也需要這個(gè)產(chǎn)業(yè)中的其他公司共同參與，以便加快新技術(shù)被采用和廣為大眾理解�！� “臺積電獨立發(fā)展3D芯片確實(shí)引人矚目，但其他企業(yè)也不會(huì )坐以待斃──在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中，還有很多公司正在砸大錢(qián)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，”Yole Inc.總裁Jeff Perkins說(shuō)。 |
