三星認為High-NA EUV有利于邏輯芯片制造,但存儲器或面臨成本問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2024-3-12 08:51    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 三星 , High-NA , EUV , 邏輯芯片 , 存儲器
來(lái)源:EXPreview

近日在美國加利福利亞州圣何塞舉行的SPIE先進(jìn)光刻技術(shù)會(huì )議上,來(lái)自光刻生態(tài)系統不同部門(mén)的專(zhuān)家討論了Low-NA和High-NA EUV光刻技術(shù)的前景,觀(guān)點(diǎn)從高度樂(lè )觀(guān)到謹慎,特別是High-NA EUV方面,三星表達了擔憂(yōu)。



三星負責存儲器生產(chǎn)的研究員Young Seog Kang表示,作為一名用戶(hù),更關(guān)心的是總成本問(wèn)題,目前Low-NA已經(jīng)投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NA EUV以雙重曝光或采用先進(jìn)封裝技術(shù)作為補充,這可能是更經(jīng)濟可行的替代方案,而不是直接使用High-NA EUV來(lái)完成。Young Seog Kang認為,邏輯芯片的布局更為復雜,新技術(shù)可能在更長(cháng)時(shí)間內適用,而存儲器在擴展新技術(shù)時(shí),性能和成本方面都存在潛在的挑戰。

相比于三星,英特爾對High-NA EUV的前景更為樂(lè )觀(guān)一些。按照英特爾的新計劃,將會(huì )在Intel 14A工藝引入High-NA EUV,英特爾掩模業(yè)務(wù)總經(jīng)理Frank Abboud稱(chēng),過(guò)往在DUV發(fā)揮重要作用的相移掩模有望引入到EUV。ASML系統工程總監Jan van Schoot概述了幾種提高光刻分辨率和擴展EUV光刻應用的方法,表示正在研發(fā)新的光源和其他改進(jìn)k1的策略,現在已經(jīng)有了一些新想法。

JSR(光刻膠供應商)的總裁Mark Slezak認為,EUV技術(shù)可以持續20年,DUV技術(shù)的持續時(shí)間也比預期要長(cháng)得多。
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