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來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún) 根據TrendForce集邦咨詢(xún)研究，NVIDIA Hopper平臺H100于今年第一季短缺情形逐漸紓解，屬同平臺的新品H200于第二季后逐漸放量，第三季新平臺Blackwell將進(jìn)入市場(chǎng)，第四季擴展到數據中心客戶(hù)。但今年應仍以Hopper平臺為主，包含H100、H200等產(chǎn)品線(xiàn)；根據供應鏈導入Blackwell平臺進(jìn)度，預計今年第四季才會(huì )開(kāi)始放量，占整體高階GPU比例將低于10%。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，屬Blackwell平臺的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估計臺積電（TSMC）2024年CoWos總產(chǎn)能年增來(lái)到150%，隨著(zhù)2025年成為主流后，CoWos產(chǎn)能年增率將達7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，隨著(zhù)NVIDIA GPU平臺推進(jìn)，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3～4倍成長(cháng)。而據三大原廠(chǎng)目前擴展規劃，2025年HBM生產(chǎn)量預期也將翻倍。 
Microsoft、Meta、AWS將首波采用GB200 據TrendForce集邦咨詢(xún)研究，以云端服務(wù)業(yè)者（CSP）導入現況來(lái)看，以Microsoft、Meta、AWS較為積極，預期2025年GB200方案合計出貨量有機會(huì )達逾30,000柜，Google則可能傾向優(yōu)先擴大自家TPU AI基礎設施。Blackwell平臺之所以備受市場(chǎng)期待，主要是有別于HGX或MGX單臺AI服務(wù)器，改推整柜式型態(tài)，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速網(wǎng)通技術(shù)。其中，GB200又分為NVL36及NVL72，每柜分別搭載達36及72顆GPU，而NVL72將為NVIDIA主推組態(tài)，但因其設計較為復雜，估計2024年底將以NVL36先導入前期試練，以求快速進(jìn)入市場(chǎng)（Time to Market）。 2024年AI服務(wù)器需求持續擴大 據NVIDIA FY1Q25資料來(lái)看，企業(yè)客戶(hù)、Tier-2數據中心客群需求明顯提升。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，受限于2023年CoWoS及HBM供應不及，如NVIDIA優(yōu)先將其高階GPU提供給大型云端服務(wù)業(yè)者（Hyper CSP），以全球高階AI server整體市場(chǎng)來(lái)看，2023年CSP合計對AI服務(wù)器的需求量占比約65%。 自2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解后，今年來(lái)自服務(wù)器品牌商如Dell、HPE的需求占比將擴大至19%；其他包含各地區Tier-2數據中心如CoreWeave、Tesla等，或各國超算中心項目等，合計需求占比將提高至31%，主因AI訓練或應用過(guò)程中，可能涉及數據隱私安全等議題，預期未來(lái)此塊市場(chǎng)也將扮演驅動(dòng)AI服務(wù)器出貨成長(cháng)的關(guān)鍵。 |
