系統設計文章列表

利用TI CapTIvate 觸控技術(shù)應對電容觸摸設計挑戰

利用TI CapTIvate 觸控技術(shù)應對電容觸摸設計挑戰

TI公司供稿 通常而言,電容式觸控面板有時(shí)會(huì )比較難以處理,尤其是在下雨的時(shí)候,落下的雨滴與指尖的觸感十分相似,而當用干毛巾擦拭面板時(shí),還可能導致少部分微控制器(MCU)失控。 對于 ...
2017年03月08日 17:46   |  
觸控   電容式  

高成本效益的實(shí)用系統方法 - 解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問(wèn)題

作者: Antonio R. Sumagpang Jr. Francis Ann B. Llana Ernani D. Padilla 意法半導體卡蘭巴工廠(chǎng)封裝制造部 摘要 本文探討一套解決芯片單元級電測試過(guò)程電源電流失效問(wèn)題的方法。當 ...
2017年03月02日 15:59   |  
電流失效   BiCMOS  
USB Type-C:您的ESD解決方案是否保護端口?

USB Type-C:您的ESD解決方案是否保護端口?

若您是一名設計師,負責將系統中的USB端口遷移到最新的USB標準和USB Type-C連接器,那么您可能已考慮過(guò)一些事情了。 ESD保護 首先,跟從外部將連接器暴露給用戶(hù)的所有系統一樣,您的系統 ...
2017年01月09日 14:17   |  
USB   Type-C  
AMP為您的下個(gè) SoC 項目助力

AMP為您的下個(gè) SoC 項目助力

作者:Scott McNutt 高級軟件工程師 DesignLinx Hardware Solutions 公司 smcnutt@designlinxhs.com 嵌入式系統一般分為兩大類(lèi):需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去 ...
2016年08月02日 14:33   |  
嵌入式系統   非對稱(chēng)多處理   AMP   多處理  
嵌入式系統的秘訣

嵌入式系統的秘訣

隨著(zhù)嵌入式系統不斷普及,我們可以從積累的開(kāi)發(fā)知識中獲得巨大優(yōu)勢,構建更出色的系統 作者:Adam Taylor ,e2v 首席工程師 aptaylor@theiet.org 工程師一刻也沒(méi)忘記交付達到質(zhì)量、時(shí)間 ...
2016年08月02日 14:22   |  
嵌入式系統   系統工程  
可視化系統集成器大大加快系統開(kāi)發(fā)

可視化系統集成器大大加快系統開(kāi)發(fā)

作者:Kenshin System View公司是一家位于美國加州的早期創(chuàng )業(yè)型公司,公司的主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)是設計開(kāi)發(fā)當今嵌入式系統集成開(kāi)發(fā)所使用的工具,打破傳統,推出更加高效便捷的開(kāi)發(fā)工具。近期該公 ...
2016年08月02日 13:35   |  
開(kāi)發(fā)工具   “可視化   Vivado   IP集成  
e絡(luò )盟解讀如何縮短設計周期

e絡(luò )盟解讀如何縮短設計周期

作者:陳嘉偉,e絡(luò )盟亞太區技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理 電子工程師在設計可穿戴設備的時(shí)候往往會(huì )受到諸多限制,如功耗、重量和尺寸等,而其中對于大多數工程師來(lái)說(shuō),最為關(guān)鍵的一個(gè)設計參數便是產(chǎn)品上市速 ...
2016年06月17日 14:42   |  
設計周期   MCU設計   設計模式   傳感器設計  
驚呆了!知識經(jīng)驗庫分析系統模仿人工智能處理IT故障

驚呆了!知識經(jīng)驗庫分析系統模仿人工智能處理IT故障

驚呆了!知識經(jīng)驗庫分析系統模仿人工智能處理IT故障 IT的運維管理對企業(yè)來(lái)說(shuō),已經(jīng)越來(lái)越重要,IT的運維也不應再是單打獨斗,如果協(xié)調、培訓好運營(yíng)的團隊,如何讓用戶(hù)最簡(jiǎn)單地了解故障并處理故 ...
2016年06月03日 17:54

3D掃描講解:開(kāi)發(fā)人員可采用的五個(gè)基本步驟

作者:Hakki Refai,Optecks公司首席技術(shù)官,Optecks是一家致力于基于DLP技術(shù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品和解決方案的公司,是TI DLP®設計公司網(wǎng)絡(luò )的成員。 當今世界,為物體和數據建立3D模型的表現方式是 ...
2016年05月10日 11:40   |  
DLP   3D掃描  
如何提高抗隨機圖形設計的故障覆蓋率

如何提高抗隨機圖形設計的故障覆蓋率

作者: AbhishekMahajan 因LBIST向量的隨機本性,采用LogicBIST設計會(huì )表現出抗隨機模型的趨向,從而導致低的故障覆蓋范圍。為解決該問(wèn)題,我們借助抗隨機故障分析(RRFA)方法,插入測試點(diǎn)。對 ...
2016年03月30日 14:41   |  
LBIST   故障分析   故障模擬  

可穿戴設備有哪些圖形內存需求?

作者: Reuben George 高清媒體消費正在經(jīng)歷雙重增長(cháng),一是消費者數量的增加,二是向更加高清的內容過(guò)渡。增長(cháng)動(dòng)力來(lái)自日益普及、速度越來(lái)越快的互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)以及移動(dòng)設備(手機、平板電腦 ...
2016年03月16日 16:03   |  
可穿戴   圖形內存   顯示驅動(dòng)  
增強先進(jìn)工藝節點(diǎn)中時(shí)序與綜合階段的相關(guān)性

增強先進(jìn)工藝節點(diǎn)中時(shí)序與綜合階段的相關(guān)性

作者: Sharon Berlowits 從理論上來(lái)說(shuō),物理綜合工具擁有關(guān)于布局的所有必要信息;在實(shí)踐中,它們也必須非常小心地與實(shí)際布局數據關(guān)聯(lián)。 一個(gè)芯片的設計涉及到許多階段,從系統規范和架構 ...
2016年03月16日 16:01   |  
時(shí)序   物理綜合   后端設計  

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