系統設計文章列表

降低SoC中互連部分的功耗

降低SoC中互連部分的功耗

作者: Jonah Probell,Arteris 雖然對系統級芯片開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)電源管理的重要性越來(lái)越高,但有個(gè)關(guān)鍵區域經(jīng)常被忽視,那就是互連。雖然大多數電源管理工作集中于SoC的運算部分,但采用更加模 ...
2015年07月17日 11:36   |  
NoC   SoC設計  
技術(shù)流:揭秘15/16納米平面架構NAND工藝

技術(shù)流:揭秘15/16納米平面架構NAND工藝

作者: Kevin Gibb 過(guò)去的一年半以來(lái),主要NAND閃存制造商已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售1x納米等級的平面閃存;根據我們調查開(kāi)放市場(chǎng)上所銷(xiāo)售組件的供應來(lái)源,美光 (Micron)是從2014年2月開(kāi)始供應1x納米組件 ...
2015年07月10日 15:36   |  
NAND   閃存  
何謂感測及用于電容感測的有源屏蔽

何謂感測及用于電容感測的有源屏蔽

作者: David Wang 你在傳感器系統中是否遇到過(guò)電容測量值的波動(dòng)呢?對于這些測量值的波動(dòng)有幾種解釋?zhuān)亲畛R?jiàn)的根本原因是外部寄生電容干擾。這種干擾,比如說(shuō)不經(jīng)意間將手靠的太近或者周 ...
2015年07月06日 13:24   |  
電容感測   有源屏蔽  
復雜電路接地和供電的實(shí)用方法

復雜電路接地和供電的實(shí)用方法

作者: Nicholaus W Smith 隨著(zhù)電子產(chǎn)品尺寸變得越來(lái)越緊湊、功能越來(lái)越強大、用途更加廣泛,最終的系統級要求,以及移動(dòng)和固定設備的復雜性也變得日益突出。這種復雜性來(lái)源于要求在模擬和數 ...
2015年07月06日 11:03   |  
復雜電路   接地  
將SoC平臺設計與DSP系統生成器相集成

將SoC平臺設計與DSP系統生成器相集成

手把手課堂:FPGA 101 將SoC平臺設計與DSP系統生成器相集成 作者:Daniel E. Michek,賽靈思公司系統級產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級經(jīng)理, Vivado系統生成器工具能方便地接入平臺設計,從而可充分利用開(kāi) ...
2015年07月01日 11:06   |  
DSP   FPGA   設計流程  
USB應用中的電磁兼容保護設計

USB應用中的電磁兼容保護設計

USB端口對PC外設的發(fā)展起到了革命性的推動(dòng)作用,并且正變得越來(lái)越流行,比如在采集測量數據或在機器上安裝軟件更新等應用中就非常常見(jiàn)。作為用于數據傳輸的一種總線(xiàn)系統,只要有移動(dòng)設備連著(zhù)的 ...
2015年06月24日 15:12   |  
電磁兼容   USB  

設計解惑:了解轉換器規格特性,帶寬第一

開(kāi)始新設計時(shí),最先需要選擇的參數是帶寬。根據應用不同,有三類(lèi)前端可供使用:基帶、帶通(或超奈奎斯特頻率,也稱(chēng)窄帶)以及寬帶,如圖所示。 基帶設計要求的帶寬是從DC(或低MHz區)到奈 ...
2015年06月09日 11:48   |  
轉換器帶寬   基帶   帶通   寬帶  
為什么應該阻止靜電放電?

為什么應該阻止靜電放電?

作者: Timothy Puls 微電子電路面臨的風(fēng)險比以往任何時(shí)候都大,罪魁禍首是靜電放電(ESD)。這些禍害是隱秘的殺手,特別容易攻擊敏感的IC。單次靜電放電事件就可以將PCB送入地獄?轨o電放電設 ...
2015年05月28日 15:11   |  
靜電放電   ESD  

3D打印的現階段應用

作者:RS Components大中華區與韓國區銷(xiāo)售經(jīng)理徐夢(mèng)嵐 3D打印無(wú)疑是現階段最火話(huà)題之一。從最初的概念到如今的產(chǎn)業(yè)化應用,3D打印正在跳脫種種束縛,為產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)“武裝革命”:R ...
2015年05月04日 13:10   |  
3D打印   快速原型  
運用互補性顯微術(shù)在終極尺度上三維重構并分析同一個(gè)納米級樣品

運用互補性顯微術(shù)在終極尺度上三維重構并分析同一個(gè)納米級樣品

作者: A. Grenier, R. Serra, G Audoit, J.P. Barnes andD. Cooper, Univ. Grenoble Alpes, CEA, LETI, MINATEC Campus; S. Duguay, D. Blavette, N. Rolland, F Vurpillot, GPM UMR 6634 CN ...
2015年04月29日 09:56   |  
電子斷層掃描   原子探針層析   APT   CMOS器件  
如何確定嵌入式設計可接受的抖動(dòng)水平

如何確定嵌入式設計可接受的抖動(dòng)水平

作者: Dean Smith 時(shí)鐘抖動(dòng)有幾種不同的類(lèi)型和測量方法,以及相應的規格指標,但大多數硬件設計人員沒(méi)有時(shí)間去研究這些,因為對于電路板設計師而言,時(shí)鐘抖動(dòng)規格指標的細微差別似乎是微不足 ...
2015年04月15日 14:16   |  
嵌入式設計   時(shí)鐘抖動(dòng)   相位噪聲   PLL  
用嵌入式元件技術(shù)實(shí)現高端產(chǎn)品設計

用嵌入式元件技術(shù)實(shí)現高端產(chǎn)品設計

作者: Max Clemons,Altium公司應用工程師 由于電子產(chǎn)品面臨著(zhù)如何在更小體積的設備上,產(chǎn)生最大功效這一嚴峻挑戰,因此為發(fā)明表面貼裝元件或研究半導體幾何學(xué)提供了動(dòng)力;同時(shí),也推動(dòng)了新 ...
2015年02月11日 11:09   |  
嵌入式元件   堆疊技術(shù)   激光鉆孔   PCB基板   EDA工具  

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