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雙方共同開(kāi)發(fā)的技術(shù)解決方案將大幅降低物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品的耗電及芯片尺寸 格芯與 eVaderis將共同開(kāi)發(fā)超低功耗MCU參考設計方案，該方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX）平臺的嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術(shù)。雙方合作所提供的技術(shù)解決方案將格芯22FDX eMRAM優(yōu)異的可靠性與多樣性與 eVaderis的超低耗電IP結合，適合包括電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、消費及工業(yè)用微處理器、車(chē)用控制器等各種應用。 eVaderis 的 MCU 設計充分利用了 22FDX 平臺高效的電源管理能力，相較于上一代 MCU，電池續航力可提高到10 倍以上，同時(shí)芯片尺寸大幅降低。這項由格芯FDXcelerator合作項目（FDXcelerator Partner Program）開(kāi)發(fā)的技術(shù)，所提供的高器件密度、低成本的單芯片解決方案，特別符合對功耗敏感的應用， 可幫助芯片設計人員將效能、密度以及易用性推向新的高度。 “eVaderis 創(chuàng )新架構的超低耗電 MCU IP 設計以格芯 22FDX eMRAM 技術(shù)為基礎打造，非常適合常閉的（normally-off）物聯(lián)網(wǎng)應用�！眅Vaderis 總裁兼首席執行官 Jean-Pascal Bost表示，“以格芯eMRAM 作為工作內存，可讓MCU的部分電路更頻繁的下電，而不會(huì )引起MCU的性能損失。eVaderis 希望能在今年年底之前將這項通過(guò)驗證的 IP 提供給客戶(hù)�！� “穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置需要耐久的電池續航力、更高的運行能力并集成先進(jìn)的傳感器�！备裥厩度胧酱鎯ζ魇聵I(yè)部副總裁 Dave Eggleston 表示，“身為 FDXcelerator 合作伙伴，eVaderis運用基于格芯 22FDX 的 eMRAM技術(shù)， 開(kāi)發(fā)全新的MCU架構，幫助客戶(hù)達成更高的需求�！� 格芯與eVaderis基于格芯22FDX 的 eMRAM技術(shù)共同開(kāi)發(fā)的參考設計將于 2018 年第 4 季面世。包含有eMRAM 和射頻解決方案的22FDX設計套件現已發(fā)布。用于客戶(hù)進(jìn)行原型驗證的多項目晶圓（MPW）已經(jīng)開(kāi)放，現成的eMRAM 模塊也已提供，有Flash 和SRAM兩種接口方案可供選擇，使得客戶(hù)可以更容易地進(jìn)行產(chǎn)品設計。格芯預計eMRAM將在 2018 年開(kāi)始小批量生產(chǎn)。 有興趣了解更多關(guān)于格芯 22FDX eMRAM 解決方案、與 Everspin Technologies 共同合作開(kāi)發(fā)的客戶(hù)，可以聯(lián)系格芯銷(xiāo)售代表，或登陸網(wǎng)站 globalfoundries.com/cn 。 |
