|
消費者期望電子產(chǎn)品在各方面都比較緊湊，這也是主要電子產(chǎn)品日益縮小的主要動(dòng)力。所以，企業(yè)在不斷地縮小終端產(chǎn)品的總體尺寸，而這要利用較小的半導體封裝來(lái)實(shí)現。因此，縮小封裝是半導體封裝行業(yè)的一個(gè)主要發(fā)展趨勢。 堆疊封裝是一種以較高集成度實(shí)現微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝內封裝(PiP)與封裝外封裝(PoP)對封裝行業(yè)越來(lái)越重要，特別是手機應用，因為這種技術(shù)可堆疊高密度的邏設備。PoP產(chǎn)品有兩個(gè)封裝，一個(gè)封裝在另一個(gè)的上方，用焊球將兩個(gè)封裝結合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內。例如，手機就采用PoP封裝來(lái)集成應用處理器與存貯器。 PoP封裝在上部封裝堆疊了兩到四個(gè)存貯器晶粒，在底部封裝上集成了一到兩個(gè)邏輯設備。PoP封裝的高度取決于該封裝中所密封的晶粒數量�，F在，手機與數碼相機堆疊了兩個(gè)封裝來(lái)集成邏輯與存貯器架構，而閃存模塊及高密度動(dòng)態(tài)隨機存貯器(DRAM)則堆疊了四個(gè)封裝。 主要優(yōu)勢 PoP封裝克服了晶粒堆疊的主要缺點(diǎn)，如供應鏈問(wèn)題，產(chǎn)量損耗、晶粒利潤低以及其它一些問(wèn)題。行業(yè)內對PoP封裝的需求不斷在增長(cháng)，因為這種技術(shù)具有成本低、封裝尺寸較小、多存貯器的混合和匹配邏輯以及組裝的靈活性等優(yōu)點(diǎn)。以下為PoP封裝的主要優(yōu)勢： • 較高的晶圓利用率擴展了功能，有助于在移動(dòng)設備中實(shí)現更多的功能。 • 占用較少的基板空間 • 縮短了入市時(shí)間 • 較短的互聯(lián)實(shí)現了更快的數據傳輸速率 • 較小的尺寸與較少的重量降減小了電路板面積 • 提供了設計靈活性 • 信號在芯片間傳輸速度快 • 制造過(guò)程的每個(gè)環(huán)節都可節約成本 發(fā)展趨勢 對高效存貯器架構的需求，如較大的存貯容量、在較小面積內實(shí)現較高性能以及多總線(xiàn)問(wèn)題等，需要更高的可升級性。對較大數據信號處理(DSP)能力的需求是PoP應用擴展的主要動(dòng)力。 一些外包半導體組裝與測試(OSAT)公司，如STATS ChipPAC Ltd與Amkor TechnologyInc，都是PoP市場(chǎng)的大型企業(yè)。少數原始設備制造商(OEMs)，如STMicroelectronics與Toshiba AmericaElectronic ComponentsInc.(TAEC)等，近來(lái)也開(kāi)始開(kāi)發(fā)這種封裝。PoP封裝的價(jià)格取決于存貯器結構。下面介紹了一些市場(chǎng)上新出現的PoP封裝。 在2007年2月份，TAEC推出一種采用PoP技術(shù)的新型大容量存貯器封裝。該封裝專(zhuān)門(mén)為手機領(lǐng)域所設計。這些封裝尺寸為14mm x 14mm及15mm x 15mm，符合電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì )(JEDEC)標準。 STATS ChipPAC Ltd.也推出了有上下兩部分封裝的PoP封裝產(chǎn)品，專(zhuān)門(mén)為手持封裝設計，特別是手機與PDA。這些封裝的高度小于1.6mm，是根據其應用專(zhuān)門(mén)定制。要注意的是，STATS ChipPAC早在2005年推出了下部PoP封裝。 STMicroelectronics在2006年推出了采用PoP技術(shù)的存貯器封裝。這種封裝的尺寸有12mm x 12mm和14mm x14mm兩種，專(zhuān)門(mén)為支持分隔總線(xiàn)與共享總線(xiàn)架構而設計。Spansion是一家閃存產(chǎn)品供應商，也在同一年推出其PoP存貯器封裝。其封裝尺寸分別為12mm x 12mm與15mm x 15mm，高度約為1.4mm。 消費者對更小、更薄手持設備的興趣，將推動(dòng)PoP封裝市場(chǎng)的不斷發(fā)展。而且，有一些新企業(yè)不久也將進(jìn)入這一市場(chǎng)。 作者簡(jiǎn)介 Jagadeesh Sampath是Frost &Sullivan半導體分公司的研究分析師。他專(zhuān)門(mén)監測、分析全球半導體行業(yè)的新興趨勢、技術(shù)與市場(chǎng)特點(diǎn)。他完成了幾項功在率管理IC、VLSI設計服務(wù)、半導體封裝與制造等方面的研究與咨詢(xún)項目。他還撰寫(xiě)了多篇有關(guān)新興技術(shù)的文章，如數字視頻廣播(DVB-H)、數字功率管理、網(wǎng)絡(luò )電視及數字廣播，讀者可在該公司的門(mén)戶(hù)網(wǎng)站www.semiconductors.frost.com上閱讀。如果有什么建議或問(wèn)題，請用以下電子郵箱與他聯(lián)系jsampath@frost.com。 |
| 現在NOKIA的手機基本上都是采用POP封裝，主要是BB和RF部分的模塊。 |
| POP，SIP，PIP，將會(huì )飛躍發(fā)展 |
| DSP貌似還沒(méi)有堆疊的，ARM倒是很多了 |
