|
來(lái)源：汽車(chē)電子應用網(wǎng) 據報道，Adroit Market Research預計，全球汽車(chē)半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長(cháng)，到2032年將達到1530億美元，2023年至2032年復合年增長(cháng)率 (CAGR) 為10.3%。 報告顯示，半導體器件市場(chǎng)將從2022年的$43B增長(cháng)到2028年的$84.3B，復合年增長(cháng)率高達11.9%。目前的市場(chǎng)表明，到2022年，每輛汽車(chē)的半導體器件價(jià)值約為540美元，在A(yíng)DAS、電氣化等汽車(chē)行業(yè)大趨勢下，到2028年，該數字將增長(cháng)至約912美元。 電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅動(dòng)力。汽車(chē)向電動(dòng)化發(fā)展的過(guò)程中，在SiC MOSFET模塊的強力推動(dòng)下，xEV功率器件市場(chǎng)將大幅增長(cháng)；16nm/10nm技術(shù)節點(diǎn)的MCU將用于A(yíng)DAS；從長(cháng)遠來(lái)看，L3+自動(dòng)駕駛將拉升內存 (DRAM) 和計算能力的需求。 晶圓出貨量將從2022年的約3740萬(wàn)片增長(cháng)到2028年的約5050萬(wàn)片。存儲器和邏輯占車(chē)用300mm晶圓的主導。在節點(diǎn)方面，大多數晶圓將采用350nm及以上節點(diǎn)的技術(shù)，分立功率器件和模塊占據350nm晶圓的大部分。 電氣化、ADAS和先進(jìn)計算將不斷推動(dòng)汽車(chē)半導體創(chuàng )新，使其成為半導體產(chǎn)業(yè)新的強勁增長(cháng)點(diǎn)。 |
