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意法半導體（ST）突破存儲器制造技術(shù)，推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串口EEPROM。新存儲器提供高速SPI和 I2C接口，把產(chǎn)品設計的密度擴展能力提高到 512-Kbit。 意法半導體運用先進(jìn)的非易失性存儲技術(shù)，推出兩款在當前市場(chǎng)上最高密度的采工業(yè)標準2 x 3 x 0.6mm 8-引腳微型引線(xiàn)框架封裝（MLP）的512-Kbit器件，再度寫(xiě)下業(yè)界第一。新產(chǎn)品引腳兼容低密度的存儲器，讓設計人員無(wú)需重新設計電路板即可直接更換芯片，產(chǎn)品升級更快速、高效。 串口EEPROM器件具有非易失性存儲功能，采用引腳數量很少的封裝，適合眾多的消費電子、工業(yè)控制、醫療和通信產(chǎn)品。意法半導體的新產(chǎn)品內置的字節模式擦除功能使參數升級變得更加容易，128字節頁(yè)寫(xiě)模式結合5ms的寫(xiě)入時(shí)間，可在生產(chǎn)線(xiàn)上對組裝好的電路板進(jìn)行快速編程。 這兩款新產(chǎn)品分別是M95512和M24512，前者內置一個(gè)20MHz SPI接口，因此數據傳輸速率達到了當前最快的串口EEPROM的水平。后者內置一個(gè)I2C接口的，支持400kHz Fast-mode或1MHz Fast-mode Plus。 此外，M95512和M24512的讀取電流最低為2mA，待機電流小于5μA，新存儲器能夠為電能敏感設備節省電能，例如電池供電的個(gè)人媒體設備或專(zhuān)業(yè)便攜儀器。從1.8V到5.5V的寬工作電壓范圍，使同一器件可用于多種應用領(lǐng)域和不同的產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品均可提供2.5V到5.5V的工作電壓范圍。 兩款產(chǎn)品均提供工業(yè)標準的SO-8和TSSOP-8封裝選擇。這兩款新產(chǎn)品使意法半導體的EEPROM產(chǎn)品成為一個(gè)完整的系列，這個(gè)系列的產(chǎn)品采用MLP封裝，存儲密度從2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，一款256-Kbit的產(chǎn)品將在2009年第四季度上市。 M95512和M24512均采用MLP 2x3封裝，已開(kāi)始量產(chǎn)。 |
