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新思科技（Synopsys）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。Design Platform支持與3D IC參考流程相結合，幫助用戶(hù)在移動(dòng)計算、網(wǎng)絡(luò )通信、消費和汽車(chē)電子等應用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術(shù)。 新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介層版圖創(chuàng )建、物理布局規劃和設計實(shí)現、寄生參數提取、時(shí)序分析以及物理驗證。新思科技Design Platform支持TSMC WoW和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的主要產(chǎn)品和特性包括：
TSMC設計基礎設施市場(chǎng)部資深總監Suk Lee表示：“高性能先進(jìn)3D硅片制造和晶圓堆疊技術(shù)需要全新的EDA功能和流程，以支持更高的設計和驗證復雜性。我們加強與新思科技的合作，為T(mén)SMC的CoWoS和WoW先進(jìn)封裝技術(shù)提供設計解決方案。我們相信，設計解決方案將使雙方客戶(hù)從中受益，提高設計人員的工作效率，加快產(chǎn)品上市。 新思科技芯片設計事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)與商務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Michael Jackson表示：“通過(guò)深入合作，支持TSMC的WoW和CoWoS芯片集成解決方案的設計解決方案和參考流程將使我們的共同客戶(hù)實(shí)現最佳的質(zhì)量結果。新思科技Design Platform能夠滿(mǎn)足設計人員的進(jìn)度要求，實(shí)現高成本效益、高性能、低功耗的多裸晶芯片方案�！� |
