格芯推出創(chuàng )新解決方案,面向智能移動(dòng)設備、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)

發(fā)布時(shí)間:2021-9-16 19:48    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 格芯 , DX-RF , RF-SOI , 汽車(chē)芯片
半導體制造商格芯(GF)宣布推出一系列新的功能,這些功能擴展了其解決方案路線(xiàn)圖,并加快推動(dòng)智能移動(dòng)設備、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)芯片設計的下一波創(chuàng )新浪潮。

新聞發(fā)布之際,行業(yè)正在經(jīng)歷對半導體芯片前所未有的需求增長(cháng),預計這十年結束時(shí),市場(chǎng)價(jià)值將翻倍至超過(guò)1萬(wàn)億美元注1,F在,半導體芯片無(wú)處不在,從電器到恒溫器、從智能手機到汽車(chē)、從工業(yè)設備到醫療設備,都要使用芯片。

格芯銷(xiāo)售高級副總裁Juan Cordovez表示:“過(guò)去的18個(gè)月充分展示了半導體是什么,它們對我們所做的一切都至關(guān)重要。這種意識和需求促進(jìn)了汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng )新,這需要一種新的思維方式。在格芯,我們正在打破舊有的模式,半導體制造業(yè)創(chuàng )新意味著(zhù)提供更智能、更直觀(guān)、更互聯(lián)、更安全、更強大和更節能的差異化解決方案,以滿(mǎn)足當今和未來(lái)的需求!

在本次峰會(huì )上,格芯針對快速增長(cháng)的終端市場(chǎng)和應用推出新的解決方案、特性和功能。亮點(diǎn)包括:
•        智能移動(dòng)設備:格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手機與智能設備所需的先進(jìn)功能組合。
•        格芯RF-SOI Sub 6GHz解決方案包含新的功能,使芯片設計人員現在可以提供更強大的5G連接,減少盲區,從而增加通話(huà)、游戲和觀(guān)看流媒體的時(shí)間,并且單次充電工作時(shí)間更長(cháng)。
•        格芯FDX-RF解決方案包含新的功能,可為5G毫米波設備提供更可靠的連接和更多的聯(lián)接體驗。
•        格芯W(wǎng)i-Fi解決方案現在包含新的增強型RF和功率放大(PA)功能,使Wi-Fi 6和6e芯片設計人員可以為支持Wi-Fi的新一代產(chǎn)品提供更高性能、更強大的Wi-Fi連接,從而擴大信號覆蓋范圍并增加連接數量。
•        格芯顯示解決方案包含新的功能,使顯示驅動(dòng)器IC設計人員能夠在OLED顯示屏上支持可變刷新率,以便為游戲提供超快刷新率,從而提高沉浸感,并在瀏覽時(shí)提供較慢的刷新率,以便節省電池電量。
•        格芯音頻解決方案包含新的功能和非易失性存儲器選項,使音頻放大器設計人員能夠提供更逼真的音質(zhì),并顯著(zhù)減少噪聲或失真,從而帶來(lái)清晰的播放和通話(huà)音頻。
•        格芯圖像解決方案現在包含新的功能,使圖像傳感器設計人員能夠實(shí)現分辨率大于2億像素且具有高動(dòng)態(tài)范圍、慢動(dòng)作和較低功耗的堆疊CMOS圖像傳感器,從而打造新一代的智能手機攝像頭。
•        數據中心:格芯發(fā)布了一個(gè)新的平臺和功能,可以實(shí)現更高的功率和能源效率,用以擴大了其硅光制造的領(lǐng)先地位。
•        格芯硅光解決方案在全新格芯45nm硅光平臺上以可提供,該新平臺已通過(guò)關(guān)鍵的技術(shù)里程碑,并且將在2022年第一季度獲得完整技術(shù)認證。該單晶片平臺將射頻CMOS和光學(xué)元件結合在同一芯片上,包括一項創(chuàng )新的新功能,即300毫米晶圓技術(shù)中的第一個(gè)微環(huán)諧振器(MRR)光學(xué)元件。格芯已經(jīng)在新平臺上與領(lǐng)先的客戶(hù)和合作伙伴進(jìn)行合作。
•        物聯(lián)網(wǎng):針對物聯(lián)網(wǎng)的格芯微顯示解決方案包括優(yōu)化和提高處理速度、減少漏電的新功能,并提供增強的像素驅動(dòng)程序功能,以實(shí)現更小、更輕的增強現實(shí)(AR)眼鏡,并延長(cháng)單次電池充電使用時(shí)間。格芯的微顯示解決方案基于格芯22FDX+平臺,該平臺在全球范圍內獲得了廣泛的行業(yè)認可,獲得了75億美元的設計收益。
•        汽車(chē):格芯宣布推出的22FDX平臺在德國德累斯頓的Fab 1已通過(guò)車(chē)規1級認證,能夠幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。格芯已宣布在德累斯頓投資10億美元,并將額外投資50億美元用于擴大全球產(chǎn)能。

了解更多格芯在2021年度技術(shù)峰會(huì )上的發(fā)布信息,請訪(fǎng)問(wèn)https://gf.com/news-events/gf-technology-summit-media-kit

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