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來(lái)源: IT之家 據 BusinessKorea 報道，英偉達占據了全球 AI GPU 市場(chǎng) 90% 以上的份額，這也讓其芯片的代工權成為廠(chǎng)商們爭奪的焦點(diǎn)。 目前，因用于 ChatGPT 而聞名的英偉達旗艦芯片 A100 和 H100 GPU 正由臺積電獨家供應。IT之家此前報道，由于這兩款芯片供不應求，臺積電 6 月初已決定應英偉達的要求擴大封裝產(chǎn)能。 臺積電之所以能獨家代工英偉達芯片，主要歸功于 CoWoS 這一先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著(zhù)超微制造工藝最近達到人類(lèi)頭發(fā)絲厚度百分之二十的水平，封裝技術(shù)作為提高半導體性能的一種方式，其重要性愈發(fā)突出。 在封裝過(guò)程中，將芯片以 3D 方式進(jìn)行立體堆疊，可縮短它們之間的距離，從而使芯片之間的連接速度更快。這種封裝方式可帶來(lái)高達 50% 甚至更多的巨大性能提升。 臺積電于 2012 年首次引入 CoWoS 技術(shù)，此后不斷升級其封裝能力。如今，英偉達、蘋(píng)果和 AMD 的旗艦產(chǎn)品都離不開(kāi)臺積電及其先進(jìn)封裝技術(shù)的支持。這也解釋了為什么三星電子在 2022 年領(lǐng)先臺積電一步完成了 3nm 量產(chǎn)，但英偉達和蘋(píng)果等巨頭仍然希望使用臺積電的生產(chǎn)線(xiàn)。 為了超越臺積電的 CoWoS，三星正在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的 I-cube 和 X-cube 封裝技術(shù)。此外有消息稱(chēng)，三星將研究重點(diǎn)放在了 3D 封裝上，將多個(gè)芯片垂直堆疊以提高性能。一位半導體業(yè)內人士表示：“很快三星和臺積電在封裝上就會(huì )發(fā)生正面沖突�！� |
