本帖最后由 fenghaili 于 2009-9-13 13:35 編輯 
allegro封裝生成器v0.08.rar
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程序截圖(version 0.081/0.08/0.07/0.064): 0.081: 2007-10-2 .BGA/LGA顯示圖形漂亮了些 .BGA/LGA對話(huà)框中ROW/COLUM輸入小BUG .增加些有用的SKILL功能到菜單中(絲印檢查等) .增加一快捷函數使一些連接器有屬性:NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP. .自動(dòng)添加了許多CVG內容到各個(gè)源代碼級的SKILL文件中(不要手工修改該塊內容) 0.08: 2007-09-15 自動(dòng)檢測和分類(lèi)自定義SKILL文件(感謝Uri Chaplin). 臭蟲(chóng)修復:個(gè)別焊盤(pán)消失(特別是在通孔封裝中). 個(gè)別絲印圖案更改. 添加了一點(diǎn)實(shí)用工具(在A(yíng)LLEGRO中添加"FPM"菜單) 用戶(hù)編寫(xiě)的SKILL文件的格式更規范一些(配合自動(dòng)分類(lèi)). 更多的SKILL文件(添加如USB/PCI連接器等) 臭蟲(chóng)修復:TH器件的散熱盤(pán)的內徑外徑問(wèn)題(感謝evayao) 內部函數更新(支撐金手指等內焊盤(pán)) QFN,SON焊盤(pán)形狀從oblong改為更合理的倒角矩形(感謝schuang333) 臭蟲(chóng)修復:VIA的SOLDER-MASK的ON/OFF正常了. 中心標志添加一個(gè)小圓圈(可方便確定中心位置,感謝Nathan) 文字類(lèi)字段也可排序(不區分大小寫(xiě)) 注意:如果你的allegro連毫米單位的焊盤(pán)都不能生成的話(huà)(據說(shuō)有些16.0版是這樣),請不要使用FPM0.08. 0.07: 2007-04-29 DFA-bound全面支持 Allegro版本需15.5以上 部分封裝類(lèi)參數修改(MELF,DIP,OSCSF,etc.) 部分封裝外形設計更精細 多數絲印REF更合理位置 Pin最小間距修正(在SOP,SON,QFP等類(lèi)封裝中) 幾個(gè)BUG修復和部分功能的增強(根據反饋) 0.063-0.064: 2006-12-16 增加排序功能（這個(gè)很有用哦）。 一些bug被除掉(BGA) 0.062: 2006-12-12 非常感謝keenboyee完成了大部分的中文翻譯。 部份示意圖更新 更正部份通孔插件內層焊盤(pán)過(guò)大的BUG(感謝mycent) 更正二極管AC/12互換的問(wèn)題(感謝zhangwuji1) 0.061: 2006-12-10 升級為中英文多語(yǔ)言測試版本（完整中文部份正等keenboyee翻譯補充 0.06: 2006-8-30 添加近千種BGA/LGA(總算添加了這個(gè)  ,有些BGA管腳排列好像玩具puzzleSKILL和部份界面調整 能生成約5000左右的器件了，不知道還能有多少能添加的 因批量生成器件太多且太耗時(shí)間,將"批量生成"功能移到不太常用的主菜單中 添加了更多的SKILL例子(大量的接插件有待以后慢慢補充) 增加“剪貼板”功能，方便拷貝器件名稱(chēng)到其它應用程序（如CIS） 器件選擇可以同時(shí)選多個(gè)（用CTRL-鼠標左鍵）并一次生成 《下版計劃》: * 增加對新的DFA-bound的支持(ALLEGRO版本必須15.5以上) * 常見(jiàn)接插件實(shí)現（如USB,FPC,PCI-EXPRESS等） * 幫助文檔更新（見(jiàn)諒啦,最近實(shí)在沒(méi)有空） * 簡(jiǎn)單的中文版本（我提供資源原文件，有沒(méi)有誰(shuí)幫做點(diǎn)文字翻譯��？） * 針對這個(gè)FPM的小論壇和網(wǎng)站正建設中(空間原因) ... 0.051: 2006-6-27 緊急修補版本(BUG修復): 部分TH器件無(wú)PAD,TestPad命名錯誤,Normal Thermal pad有錯等 鼠標右鍵選擇執行單一器件生成 TH-DIP器件可自定義焊盤(pán)尺寸 Protrusion屬性可配置(測試中) 0.05: 2006-6-2 為簡(jiǎn)化文件維護，所有封裝及焊盤(pán)文件都放在同一輸出目錄內 開(kāi)放部分參數用戶(hù)自配置（小心哦，有些功能使能將產(chǎn)生上萬(wàn)的文件） TH焊盤(pán)內層可以使用更圓滑的THERMAL焊盤(pán)(針對內層負片的情況) 除去了以前版本發(fā)現的BUG(文件大小,Anti-Size等等) 添加了一些新封裝（橡膠鍵盤(pán)、接插件、自用的器件） 開(kāi)放了部分SKILL源代碼（參見(jiàn)安裝目錄下的skill子目錄） 用戶(hù)自己添加SKILL文件生成自定義的封裝成為可能(參見(jiàn)范例) 因效率,封裝內的SHAPE/FLASH不再生成單獨.DRA文件(可導出封裝取得) 由于時(shí)間原因，幫助文件只出了一點(diǎn)點(diǎn) 《下版計劃》: * 豐富幫助文件內容 * 添加簡(jiǎn)單打印功能(列表) * 添加一些小工具（我自己一直用著(zhù)的） * 考慮另編一個(gè)更好的集成在A(yíng)llegro中的程序(如菜單調用、單一封裝生成等) 0.04: 2006-4-22 庫量已經(jīng)2000+以上,以后程序將"重"在支持新類(lèi)型封裝,數據要靠大家來(lái)收集 數據結構改動(dòng)大(將來(lái)不會(huì )輕易改動(dòng)了),只得重寫(xiě)全部SKILL程序  部分功能仍舊還是沒(méi)有開(kāi)放(生成DEVICE文件,修改默認SilkWidth等選項) 可以添加、修改、刪除數據了(目前還是只維護在一個(gè)文件中fpm.fpd) 封裝的命名規則盡可能全面了，當然如果你不喜歡也可篡改為其它的 添加或完善了部分貼片器件和常用插件(振蕩器,chip-array,安裝孔,MELF...) 添加了自定義特殊類(lèi)器件(這部分以后將大大強化) 由于時(shí)間原因，幫助文件沒(méi)有完成 《下版計劃》: * 繼續添加新的器件[類(lèi)型](如還不夠豐富的插件、薄膜按鍵、天線(xiàn)庫等等) * 建立數據網(wǎng)上共享途徑(這樣才能快速豐富數據庫) * 爭取完成幫助文件(我實(shí)在是不想寫(xiě)。。。。很簡(jiǎn)單的嘛) 0.03: 2006-4-01 幾乎重寫(xiě)了全部SKILL程序! 更正了數據處理中的不少BUG(版本0.02只更新了數據但算法沒(méi)有仔細驗證) 配套圖片總算添加了不少....但還是沒(méi)有最終完成 部分功能仍舊沒(méi)有開(kāi)放(原因同上) 樹(shù)狀列表應該比原來(lái)好看了些 改正了數據文件中的極少部分器件參數錯誤(這不是我的錯 封裝的命名規則顯示更醒目,更通俗地解釋了Level的意思(一個(gè)網(wǎng)友的疑問(wèn)) 以后版本說(shuō)明添加《下版計劃》 下版計劃: * 希望找到并添加更多的數據(遺憾的是新的.plb文件對封裝數據進(jìn)行了壓縮) * 考慮添加新的器件類(lèi)型(直插件、安裝孔、薄膜按鍵、更多的晶振等等 * 添加幫助文件(我原以為這個(gè)程序夠簡(jiǎn)潔的了,結果還是有人不太清楚如何用) 0.02: 2006-3-26 更新了大量封裝數據(更準確,更豐富) 更新了器件分類(lèi)(參照最新的IPC-7351) 還是沒(méi)有時(shí)間來(lái)更新圖片....下次再說(shuō)吧 有些功能仍然沒(méi)有開(kāi)放(原因同上) 屏蔽了部分沒(méi)用的按鈕(免得讓人糊涂!) 你可以刪除某些封裝了(鼠標右鍵),但刪除后不能恢復(除非重裝) 注釋中的內容很重要,有些器件的別名可以在其中找到 添加了部分封裝的命名規則 0.01: 2006-3-18 第一個(gè)版本,所以版本很低很低:0.01 只配合Allegro用 運行在WINDOWS下(test under Win2K/XP) 好多配套圖片找不到了,因此沒(méi)有開(kāi)放數據編輯功能(添加,刪除,修改) 暫時(shí)沒(méi)有數據文件導出導入功能(原因同上) 不保證所有數據都正確 安裝目錄不能含有空格(ALLEGRO給我的局限...我還沒(méi)有去查原因) 生成包含的全部庫可能要花費幾分鐘多時(shí)間(451個(gè)封裝,157個(gè)焊盤(pán)) 暫時(shí)不提供skill源文件(免得大家說(shuō)我的程序編得爛 ^-^) 還沒(méi)有BGA封裝(因為我至今只用過(guò)一片BGA,不敢拿來(lái)害大家) 這次的絲印線(xiàn)寬和阻焊盤(pán)擴大度以及絲印GAP都取默認值 器件命名規則沒(méi)有貼出來(lái)(好像是IPC-7351)...我實(shí)在是比較懶啦 安裝及運行及卸載： 安裝：下載 - 解壓 - 安裝 運行：選擇好想要生成的封裝類(lèi)型，批量生成或單一封裝生成（參見(jiàn)截圖）。 卸載：從"開(kāi)始->FPM"或"控制面板"都可以去卸載FPM |
| 樓主能不能評價(jià)一下這個(gè)軟件？？它與置頂貼的那個(gè)封裝生成器哪個(gè)較好用、且更準確？ |
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這個(gè)東東看介紹的話(huà),可以直接把封裝生成到allegro裡面哦. 那是不是用了以後很多封裝都不用自己畫(huà)咯,只要畫(huà)特殊的就好啦 |
| 好強大啊 |
樓主能不能評價(jià)一下這個(gè)軟件？？它與置頂貼的那個(gè)封裝生成器哪個(gè)較好用、且更準確？ 你可以都試驗一下嘛。。費了不多少時(shí)間。。我一直用置頂的那個(gè)。很好用。 |
| 我的版本是SPB16.2的，無(wú)法用。 |
我的版本是SPB16.2的，無(wú)法用。 能用。但是，PIN的間距不正確。在封裝生成器v0.08是1.27.則zai spb里還事0.5.不知道是什么原因�；蛟S設置錯誤？請教。。 |
能用。但是，PIN的間距不正確。在封裝生成器v0.08是1.27.則zai spb里還事0.5.不知道是什么原因�；蛟S設置錯誤？請教。。 有發(fā)現一問(wèn)題，在封裝生成器v0.08是1.27.則在 spb16.2里還是0.5。那是因為單位不一致。 很疑惑：為什么設置好了單位為mm,而尺寸標注卻是英寸呢？ |
| 問(wèn)題解決~ |
| Take a look ! Thanks! |
| goodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgoodgood |
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不錯，太好了， 好! 很好 |
| 不知道到底選哪個(gè)工具，我全部試過(guò)了都生成不了，我的版本是15.2的。 |
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Starting new drawing... Performing DRC. Please wait... No DRC errors detected. E- No command active W- *WARNING* (axlSetVariable): (".") has to be a string or int W- Scaled value has been rounded off. Grids are drawn 6.400, 6.400 apart for enhanced viewability. Loading axlcore.cxt E- *Error* eval: undefined function - axlColorSet E- *Error* load: error while loading file - "c:\\FPM\\fpm.il" ERROR |
| 我的allgro是16.5的，怎么下載下來(lái)安裝后，不能生成封裝，難道是我的cadence軟件沒(méi)有安裝好？ |
| 我怎么運行不了,雙擊后沒(méi)反應,是怎么回事?請教高手 |
| 好強大�。。。。。。。。。。。。。。�！ |
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回復2樓changyongid： 好東西，謝謝分享！ |
| 謝謝，分享 |
| 謝謝，分享 ........... |
