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支持的軟件有： allegro aitilm designer board station cadstar eagle expediton mcCAD NI Ultiboard orcad layout orcad pcbeditor pads layout pads ascii pantheon p-cad protel 99se pulsonix zuken cr5000 下載鏈接請往下繼續看 追溯過(guò)去 自從 1987年以來(lái)，每當工業(yè)需要有關(guān)焊盤(pán)圖形尺寸和容差方面的信息時(shí)，總是依照表面貼裝設計和焊盤(pán)圖形標準IPC-SM-782。1993年曾對該標準的修訂版A進(jìn)行了一次徹底修正，接著(zhù)1996年對新的片式元件進(jìn)行了修正，到1999年又對引腳間距小于1.0 mm的BGA元件進(jìn)行了修正，該文件向用戶(hù)提供了表面貼裝焊盤(pán)的合適尺寸、形狀和容差，以保證這些焊點(diǎn)的焊縫滿(mǎn)足要求，同時(shí)可供檢驗與測試。該文件還努力緊跟新元件系列的不斷推出和元件密度向更高方向發(fā)展的趨勢，IPC確認其范例交換是有序的。 走入未來(lái) 2005年2月，IPC發(fā)布了期待已久的IPC-SM-782A的替代標準IPC-7351——表面貼裝設計和焊盤(pán)圖形標準通用要求。IPC-7351不只是一個(gè)強調新的元件系列更新的焊盤(pán)圖形的標準，如方型扁平無(wú)引線(xiàn)封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無(wú)引線(xiàn)封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個(gè)反映焊盤(pán)圖形方面的研發(fā)、分類(lèi)和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數據庫的關(guān)鍵元素——的全新變化的標準。 您想要它多小? IPC-7351 的基本概念緊緊圍繞著(zhù)三個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀的變化，所設計的這三個(gè)新的具體應用的焊盤(pán)圖形幾何形狀的變化，支持各種復雜度等級的產(chǎn)品；而IPC-SM-782只是一個(gè)對已有元件提供單個(gè)焊盤(pán)圖形的推薦技術(shù)標準。IPC-7351認為要滿(mǎn)足元件密度、高沖擊環(huán)境和對返修的需求等變量的要求，只有一個(gè)焊盤(pán)圖形推薦技術(shù)標準是不夠的；因此，IPC-7351為每一個(gè)元件提供了如下的三個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀的概念，用戶(hù)可以從中進(jìn)行選擇： 密度等級A：最大焊盤(pán)伸出——適用于高元件密度應用中，典型的像便攜/手持式或暴露在高沖擊或震動(dòng)環(huán)境中的產(chǎn)品。焊接結構是最堅固的，并且在需要的情況下很容易進(jìn)行返修。 密度等級B：中等焊盤(pán)伸出——適用于中等元件密度的產(chǎn)品，提供堅固的焊接結構。 密度等級C：最小焊盤(pán)伸出——適用于焊盤(pán)圖形具有最小的焊接結構要求的微型器件，可實(shí)現最高的元件組裝密度。 如表1所示，給出了每一焊點(diǎn)的焊縫腳趾、腳跟和側面的目標值，以及貼裝區余量目標值，這些數值是三個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀變化的基值. 
智能焊盤(pán)圖形命名規則 IPC-SM-782為每個(gè)標準元件提供一個(gè)注冊焊盤(pán)圖形（RLP）。命名基本上為一個(gè)三位數數字，這樣一系列的RLP數字便可分配到已有的元件系列中，但這一規則不具有向工程師或制造者傳送任何有關(guān)零件本身信息的智能信息；實(shí)際上，已有的元件系列中，如薄型小尺寸封裝TSOP (Thin Small Outline Package)，元件的激增在某些程度上幾乎可使分配到這個(gè)系列的一系列RLP數字用盡。 代替RLP規則，IPC-7351提供智能焊盤(pán)圖形命名規則，該規則不僅有助于電子工程圖解符號的標準化，而且有助于工程、設計和制造之間的元件信息交流。例如， 0.80 mm間距的方型小尺寸封裝QFP（Quad Flat Package）的通用命名規則將是： QFP80P引線(xiàn)跨距 L1 標稱(chēng)值X 引線(xiàn)跨距 L2 標稱(chēng)值—針引腳數量 其中，X（大寫(xiě)字母X）用來(lái)替代單詞“乘”，把兩個(gè)數字分開(kāi)，如高X 寬， “—”（一字線(xiàn)）用來(lái)分開(kāi)針引腳數量， 后綴字母“L”、“M”和“N”表示焊盤(pán)伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。 因此，焊盤(pán)圖形命名QFP80P1720X2320-80N 將傳送下列信息： 元件系列代號為QFP 元件針引腳間距為0.80 mm 元件引線(xiàn)跨距標稱(chēng)值 X = 17.20 mm為“1720” 元件引線(xiàn)跨距標稱(chēng)值 Y = 23.20 mm為“2320” 總的元件針引腳數量為80針 中等的（正常的）焊盤(pán)圖形幾何形狀 通過(guò)在焊盤(pán)圖形命名規則中提供智能信息，IPC-7351為增強焊盤(pán)圖形在CAD數據庫中的查尋能力創(chuàng )造了條件，允許用戶(hù)以多重屬性查尋一個(gè)具體的部件。 貼裝區 IPC-7351為焊盤(pán)圖形區域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界極限和焊盤(pán)圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設計師確定元件和焊盤(pán)圖形組合所占據的最小面積。圖1描述了焊盤(pán)圖形貼裝區應考慮的因素。
設計指南和組裝中應考慮的問(wèn)題 IPC-7351為基準標記（圖2）以及元件下和焊盤(pán)中的通路設計提供了新的設計指南。該標準也通過(guò)涉及激光切割模板的發(fā)展和焊料性能以及焊接工藝，如激光和傳導再流焊接工藝，論述了組裝中應考慮的問(wèn)題。
零元件旋轉 零元件旋轉是IPC-7351的一個(gè)新的特性，零元件旋轉設計允許CAD焊盤(pán)圖形以同樣的旋轉被建立，以便于組裝設備自動(dòng)化。IPC-7351中所說(shuō)的旋轉將根據一個(gè)已有的PCB設計，按照標準CAD元件數據庫來(lái)定義。單個(gè)的焊盤(pán)圖形可使用于由不同供應商所提供的同一元件上，每個(gè)元件供應商在它們的卷軸上會(huì )有不同的取向，或元件會(huì )用托盤(pán)的形式來(lái)提供。所以，IPC-7351零元件旋轉設計有助于防止這些情形發(fā)生，當一個(gè)部件的零旋轉是依據元件被傳送到組裝設備的方式時(shí)，PCB設計者無(wú)法引用單個(gè)的焊盤(pán)圖形。圖3為小外形晶體管SOT (Small Outline Transistor)封裝中的IPC-7351零元件旋轉圖例。
IPC-7351焊盤(pán)圖形閱讀器 焊盤(pán)圖形閱讀器是IPC-7351的一個(gè)關(guān)鍵組成部分。它是一個(gè)包含標準的共享軟件，利用這一共享軟件的CD光盤(pán)，用戶(hù)可以以表格的形式查看標準系列的元件和焊盤(pán)圖形的尺寸數據，以及通過(guò)圖解說(shuō)明一個(gè)元件是怎樣被貼裝到基板焊盤(pán)圖形上的。 這一共享閱讀器自稱(chēng)有許多的改進(jìn)，超過(guò)了先前的在線(xiàn)IPC-SM-782計算器。例如，IPC-SM-782計算器僅含有已有元件系列的靜態(tài)元件和焊盤(pán)圖形圖像。而IPC-7351焊盤(pán)圖形閱讀器為每一個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀提供一個(gè)具體的元件和焊盤(pán)圖形圖解，它是通過(guò)采用該部件的尺寸和容差而建立的。 焊盤(pán)圖形閱讀器也提供增強的查詢(xún)能力，借助于IPC-7351焊盤(pán)圖形命名規則，可在眾多的元件數據庫中搜索。用戶(hù)可通過(guò)查詢(xún)這些屬性如針引腳間距、針引腳數量、焊盤(pán)名稱(chēng)或引線(xiàn)跨距等，只要標出幾項即可查閱相關(guān)元件和焊盤(pán)圖形的數據。圖4/5為IPC-7351焊盤(pán)圖形閱讀器將怎樣顯示一個(gè)已有元件以及焊盤(pán)圖形尺寸數據的圖例。 IPC焊盤(pán)圖形閱讀器依賴(lài)于元件和焊盤(pán)圖形尺寸數據庫文件，該數據庫文件叫做 .p文件。隨著(zhù)新元件系列不斷被標準化和IPC批準，將制作新的 .p數據庫文件，供IPC-7351焊盤(pán)圖形閱讀器的用戶(hù)免費下載。這一共享軟件也需要一些附加軟件的支持，這些附加軟件可用來(lái)完成新焊盤(pán)圖形的計算，以及存儲新元件和焊盤(pán)圖形數據的新部件數據庫的創(chuàng )建。更新的 .p數據庫文件、新版的IPC-7351焊盤(pán)圖形閱讀器、補充的計算器和數據庫生成器信息均可從IPC網(wǎng)站獲得。 關(guān)于IPC-7351的其它信息 正如它的前身，IPC-7351依賴(lài)于久經(jīng)考驗的數學(xué)算法，綜合考慮了制造、組裝和元件容差，從而精確計算焊盤(pán)圖形。該標準以IPC-SM-782研發(fā)概念為基礎進(jìn)一步提高，對每一個(gè)元件都建立了三個(gè)焊盤(pán)圖形幾何形狀，對每一系列元件都提供了清晰的焊點(diǎn)技術(shù)目標描述，以及提供給用戶(hù)一個(gè)智能命名規則，有助于用戶(hù)查詢(xún)焊盤(pán)圖形。 軟件的安裝： 安裝前需安裝.NET2.0或以上版本。 下載地址：http://download.microsoft.com/download/5/6/7/567758a3-759e-473e-bf8f-52154438565a/dotnetfx.exe
然后安裝本軟件。請勿詢(xún)問(wèn)該軟件是否正版，是否破解等問(wèn)題。該軟件來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )。指作為研究之用。請及時(shí)刪除。 下載地址： 
PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.rar
(4.33 MB)
注意：已確認卡巴斯基會(huì )認為是病毒，請關(guān)閉卡巴斯基 安裝完成后啟動(dòng)如圖
以SOIC為例，打開(kāi) 填入管腿間距等尺寸
通過(guò)選擇多選按鈕，選擇需要顯示的層，通過(guò)選擇單選按鈕，設置需要顯示在頂層的層。
通過(guò)該欄目，盡興圖形縮放等
填寫(xiě)完尺寸后，點(diǎn)擊OK按鈕，即可預覽圖形
下一步將該封裝導出為所需的格式，以PADS為例： 點(diǎn)擊如下按鈕，
打開(kāi)如下窗口
我一般使用PADS ASCII格式。我們也可以編輯打開(kāi)該頁(yè)面的默認設置。比如輸出的軟件格式，絲印層是26層，死因的寬度，高度，阻焊比焊盤(pán)大0.1等，設置方法如下， 點(diǎn)擊
設置好后保存，放回上一頁(yè)，點(diǎn)擊CREATE按鈕。
打開(kāi)PADS導入到PCB，
導入成功后，編輯該封裝
將該封裝保存到器件庫即可。
整個(gè)過(guò)程，不需要計算尺寸。只需原封不動(dòng)的，將手冊上的尺寸抄錄過(guò)來(lái)，即可生成PCB封裝。 而且保證焊盤(pán)設計的可焊接性。幾乎不會(huì )出錯。 希望能對網(wǎng)友們有一些幫助！ 覺(jué)得好的，別忘記支持一下…… |
| 把軟件給我傳上來(lái)，這小子，在21IC把這個(gè)軟件的功能吹了半天就是沒(méi)動(dòng)靜哈哈，現在露一手了。 |
| 好東西啊。 |
把軟件給我傳上來(lái)，這小子，在21IC把這個(gè)軟件的功能吹了半天就是沒(méi)動(dòng)靜哈哈，現在露一手了。 哥哥，軟件已經(jīng)傳了。。。 仔細看帖子，再中間部分 |
| 古德，精華！ |
| 看看是不是好東東,呵呵 |
| 貌似和我在21IC上發(fā)的FPM很相似哦 |
| 這東西太好了。nb呀。做封裝，太累了，這回，省事了。 |
| 挺好用的，大家快來(lái)下載吧��！ |
| 下載了，謝謝樓主～～ |
| 挺好用的 謝謝！ |
貌似和我在21IC上發(fā)的FPM很相似哦 你的只支持PADS的吧 |
| 挺好用的 謝謝！ |
挺好用的 謝謝！ 實(shí)在人 |
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哈哈 在21IC 就光說(shuō)了�。。。�！ 就像老大說(shuō)的 吹了半天沒(méi)給發(fā)��！ |
| 實(shí)現了你的愿望？ |
| bbs.eechina.com |
| thanks! |
| 有沒(méi)有2009版本的？？ |
有沒(méi)有2009版本的？？ 目前還沒(méi)有破解的。。 |
